無鉛焊料中Ag3Sn的成核與生長-深圳市福英達
無鉛焊料中Ag3Sn的成核與(yu) 生長-深圳市福英達
由於(yu) Ag能為(wei) 錫膏帶來更好的導電性和潤濕性，目前焊料界的低溫和中溫的無鉛焊料很多都會(hui) 含有少量的Ag來起到優(you) 化焊點的作用。含有Ag的錫膏，如SnAg3Cu0.5和SnBi47.6Ag0.4，在回流後生成的焊點通常比SnCu和SnBi類的錫膏性能更優(you) 秀。在這些含Ag焊料中，金屬間化合物（IMC）Ag3Sn在凝固過程中往往以共晶反應形式生成。有不少研究稱初級Ag3Sn板生長會(hui) 給焊點帶來不良影響，因此分析Ag3Sn在焊料層中的生長機製很有必要。
Cui等人將不同焊料合金在高溫下壓成30μm厚的金屬箔，然後加入助焊劑並回流形成直徑500μm的球體(ti) 。焊料樣品會(hui) 進行DSC實驗加熱然後冷卻。通過分析吸熱峰可以了解Ag3Sn的液相線溫度。
Ag3Sn過冷
下圖描述了過冷對Sn95Ag5中初級Ag3Sn生長的作用，回流冷卻速率為(wei) 5K/min。從(cong) 結果來看，Ag3Sn成核過冷範圍大約為(wei) 17–68°C。此外，Ag3Sn在最小的過冷度（<20°C）下的生長形狀為(wei) 單晶板。隨著過冷度加深至~25°C，在偏振光成像中形成了三個(ge) 分叉的Ag3Sn板。當過冷超過40℃，Ag3Sn板仍然呈現分支現象，但會(hui) 出現平行板。更高程度的過冷度會(hui) 讓Ag3Sn和β-Sn出現不同的成核溫度，從(cong) 而為(wei) Ag3Sn的生長和粗化提供了更長的窗口期。
圖1. 不同SnAg5過冷溫度的Ag3Sn微觀結構。
冷卻速度對Ag3Sn的影響
當冷卻速度較低時，Ag3Sn會(hui) 在SnAg5球中以單晶形態生長。隨著增加回流過程中的冷卻速度，更多的Ag3Sn生長以孿晶的形式發生。明顯的是，孿晶傾(qing) 向於(yu) 在較低的溫度下形成，即在較深的過冷度下形成的孿晶。此外從(cong) 圖2(b)可以看到，當冷卻速度升高，Ag3Sn成核的起始溫度會(hui) 更低。
圖2. SnCu5中的Ag3Sn在不同冷卻速度下的成核。
焊料與(yu) 銅基板焊接後的Ag3Sn生長
由於(yu) β-Sn成核的幹擾較少，SnAg5的平均Ag3Sn過冷度比其他三種焊料更深。此外，Cui等人發現銅焊盤可以對當焊料Ag3Sn成核起到催化作用。與(yu) 銅基板焊接時，Ag3Sn成核起始溫度明顯高於(yu) 相對應的焊料球，且所有焊點的成核溫度都高於(yu) Ag3Sn的液相線溫度。
圖3. 不同焊料中的Ag3Sn成核起始溫度。
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參考文獻
Cui, Y., Xian, J.W., Zois, A., Marquardt, K., Yasuda, H. & Gourlay, C.M. (2023). Nucleation and growth of Ag3Sn in Sn-Ag and Sn-Ag-Cu solder alloys. Acta Materialia, vol.249.
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