波峰焊助焊劑的分類與選擇-福英達助焊劑
波峰焊助焊劑的分類與(yu) 選擇-福英達助焊劑
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區域預先塗抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現焊接連接。
波峰焊通常需要使用助焊劑來提高焊接質量和效率。不同類型的助焊劑具有不同的特性和用途，因此選擇正確的助焊劑非常重要。本文將介紹波峰焊助焊劑的分類和選擇。
J-STD-004標準依據助焊劑的活性將其分為(wei) 高活性H、中活性M、低活性L三種，當前業(ye) 界使用最廣泛的是L型，也就是所謂的免洗型助焊劑。
免洗型助焊劑
免洗助焊劑的活性低，活性劑含量有限，焊接後部分助焊劑殘留在產(chan) 品上並不足以引起腐蝕短路或開路。
免洗助焊劑雖然其殘留物腐蝕性並不高，但有的助焊劑殘留物幹燥性不足，具備很強的黏著能力，吸附並黏著環境中的固體(ti) 顆粒，有的顆粒具備導電性，最終形成電氣通路，產(chan) 生故障。
高腐蝕性助焊劑
高腐蝕性助焊劑腐蝕性強，焊接後殘留物必須徹底清洗，否則會(hui) 出現化學腐蝕失效。為(wei) 便於(yu) 清洗，高活性助焊劑活性劑多采用無機酸，溶於(yu) 水（便於(yu) 清洗），低活性助焊劑活性劑多為(wei) 有機酸或有機酸鹽，一般不溶於(yu) 水，不便於(yu) 清洗。
如何選擇合適的助焊劑?
1.如果產(chan) 品需要進行清洗，建議選擇水洗助焊劑，便於(yu) 清洗。如果選擇免洗助焊劑，焊接後清洗難度增加，需要采用專(zhuan) 業(ye) 的清洗劑（多為(wei) 堿性溶液），並加溫以增強其溶解劑化學反應能力，成本增加頗多。
2.選擇適合波峰焊工藝的助焊劑，需要根據焊接溫度和焊接時間來確定活性劑的類型和含量。一般來說，低活性的免洗型助焊劑適用於(yu) 大部分的波峰焊應用。
3.如果產(chan) 品對焊接質量和可靠性要求較高，建議選擇高活性助焊劑，但需要注意殘留物的清洗工藝和成本。
4.如果焊接材料對助焊劑的選擇有影響，則需要根據材料的特性來選擇合適的助焊劑。例如，對於(yu) 銅基板，建議使用高活性助焊劑，因為(wei) 銅與(yu) 錫的反應不穩定。
特別注意的是，波峰焊焊後助焊劑的殘留有時無法清洗幹淨：使用有機溶劑還是水基清洗劑均無法有效清除殘留物。
這是因為(wei) 波峰焊助焊劑噴塗後被加熱，活性被激發並清除部分氧化層，在接觸錫波時助焊劑瞬間被高溫錫波衝(chong) 擊並汽化，如果PCB阻焊層固化不完整，汽化的助焊劑會(hui) 鑽入PCB阻焊層，出現清洗不掉的現象。預防此類問題的方案是PCB進料檢驗“漂錫實驗”。對於(yu) 已經出現的問題板，因其本質並不影響產(chan) 品功能及可靠性，原則上可以忽略其存在，對於(yu) 外觀要求嚴(yan) 苛的產(chan) 品，可以使用熱風槍加熱產(chan) 品，邊加熱邊擦拭清理，可以一定程度上清潔板麵，但根除是極其困難的。
福英達助焊劑
ac米兰官方网站FNC-3120、FWF-5100係列助焊劑適用於(yu) BGA預植球助焊、預蒸鍍焊料助焊、刺晶轉移助焊等應用場景下的助焊。歡迎谘詢更多內(nei) 容。
返回列表
