SMT燈芯效應引起的器件失效-深圳市福英達
SMT燈芯效應引起的器件失效
燈芯效應又稱爬錫效應，在PCB焊接機理中，焊錫的固有特性是“焊錫總是從(cong) 低溫流向高溫”，也就是說焊錫的本性是哪個(ge) 地方溫度高去哪裏。焊接時如果器件引腳的溫度高，液態焊錫會(hui) 沿著引腳向上爬。
圖1. 燈芯效應及影響
燈芯效應出現的基本條件
1. 引腳可以被焊錫潤濕並具備良好的焊錫性，如鍍金引腳端子；
2. 引腳溫度高於(yu) 焊盤溫度；
3. 熱量充足，焊錫在爬升過程中不會(hui) 輕易固化；
4. 引腳焊錫性比PCB焊盤焊錫性要好。
燈芯效應失效模式
原則上，PCB焊盤錫量充足時，燈芯效應並不會(hui) 引起不良。燈芯效應引起失效主要有以下模式：
1. QFP引腳錫量過大，焊點雖然正常，但焊錫爬升導致鷗翼腳上部彎折區失去彈性，降低了引腳吸收機械應力、熱應力的能力；
圖2. QFP封裝
2. 連接器燈芯效應，焊錫穿過器件塑料本體(ti) 進入接插裝配區，影響裝配接插性能，判定為(wei) 不允收；
3. 燈芯效應引起焊點短路或焊點開路；
4. 燈芯效應，焊錫進入器件內(nei) 部引起器件功能失效。 如何預防燈芯效應
1. 器件端子處理采用分段方案，預防焊錫爬升過度；
2. 器件選用端子、本體(ti) 一體(ti) 成型注塑方案，確保塑料本體(ti) 與(yu) 端子的緊密接觸；
3. 回流溫度曲線控製：避免PCB溫度與(yu) 器件本體(ti) 落差過大，如PCB使用載具輔助過Reflow，爐子下溫區溫度較對應上溫區溫度設定值高，以有效補償(chang) 板子和載具的大熱容影響；
4. 當PCB焊盤焊錫性較差而器件端子焊錫性較好時，Reflow恒溫區需具備一定時間長度，讓焊錫助焊劑有充分時間清除PCB焊盤氧化層，避免焊錫熔化時助焊劑未能將PCB焊盤表麵氧化層清除掉而出現燈芯效應。
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