盤中孔對空洞的影響-深圳福英達
盤中孔對空洞的影響
在PCB設計中，過孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in pad），即將過孔打在SMD或BGA焊盤上，然後用樹脂塞住孔並在表麵電鍍一層銅，使得焊盤上看不到孔。
圖1.BGA焊盤盤中孔
盤中孔（Vid in Pad）是HDI（高密度互聯）板的基本架構，其優(you) 勢明顯：降低板間距離及信號傳(chuan) 輸距離，對降低信號幹擾及損耗有益；電鍍填銅實心孔可以有效降低孔內(nei) 寄生信號及寄生電感，利於(yu) 高頻信號的傳(chuan) 輸；有效減低成品板厚、提高單位麵積內(nei) 的布線密度等。
但是盤中孔也有一些缺點，比如成本高，製作周期長，容易產(chan) 生氣泡等。其中最嚴(yan) 重的問題是空洞（void），即在焊點內(nei) 部形成的氣泡或空隙。空洞會(hui) 影響焊點的機械強度和熱傳(chuan) 導性能，導致焊接不良或失效。因此，在設計和製造盤中孔時，需要注意避免或減少空洞的產(chan) 生。
1.樹脂塞孔不充分或不均勻。樹脂塞孔是盤中孔的關(guan) 鍵工藝之一，它需要將過孔完全填充並固化，以防止錫膏流入過孔。如果樹脂塞孔不充分或不均勻，會(hui) 導致過孔內(nei) 部有殘留的空氣或樹脂收縮造成的縫隙，這些空間會(hui) 在焊接時被錫膏填充，並形成空洞。
2.電鍍蓋帽不平整或不牢固。電鍍蓋帽是在樹脂塞孔後，在焊盤表麵鍍上一層銅，以增加焊接麵積和潤濕性。如果電鍍蓋帽不平整或不牢固，會(hui) 導致錫膏與(yu) 銅層之間有間隙或分離現象，這些間隙或分離處也會(hui) 形成空洞。
3.錫膏本身含有氧氣或其他雜質。錫膏是用來連接元器件和PCB的金屬材料，它通常含有一定比例的助焊劑和其他添加劑。這些助焊劑和添加劑在高溫下會(hui) 發生化學反應或揮發，產(chan) 生氧氣或其他氣體(ti) 。
4.焊接溫度不合適。焊接溫度是影響錫膏流動性和潤濕性的重要因素。如果溫度過高或加熱時間過長，會(hui) 導致錫膏過度氧化或揮發，產(chan) 生大量氣體(ti) ；如果溫度過低或加熱時間過短，會(hui) 導致錫膏流動性差或凝固過快，阻礙氣體(ti) 排出。
1.優(you) 化樹脂塞孔工藝。樹脂塞孔工藝需要控製好樹脂的類型、粘度、溫度、壓力、時間等參數，以保證樹脂能夠充分且均勻地填充過孔，並在固化後不產(chan) 生收縮或開裂。
2.優(you) 化電鍍蓋帽工藝。電鍍蓋帽工藝需要控製好電鍍液的成分、溫度、濃度、電流、時間等參數，以保證電鍍層能夠平整且牢固地覆蓋在焊盤上，並與(yu) 樹脂和基板有良好的附著力。同時，需要選擇合適的減銅方法，以去除多餘(yu) 的銅和保持表麵平整。
3.選擇和使用合適的錫膏。錫膏的選擇和使用需要考慮其與(yu) 元器件和PCB的匹配性、潤濕性、氧化性、揮發性等特性，以減少氣體(ti) 的產(chan) 生和殘留。
4.優(you) 化焊接溫度和時間。焊選擇合適的回流溫度和時間，以保證錫膏充分潤濕和流動。
深圳福英達能夠生產(chan) 高品質、高性能、高可靠性的錫膏，適用於(yu) 各種PCB設計和製造工藝，包括盤中孔、微孔等。
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