引腳器件脫焊的成因及對策-深圳福英達
2023-10-09
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引腳器件脫焊的成因及對策
脫焊是指在回流焊接過程中，元器件的一個(ge) 或多個(ge) 引腳不能與(yu) 焊盤正常接觸，導致焊點不完整或缺失。脫焊不僅(jin) 會(hui) 影響電路的性能和可靠性，還會(hui) 增加維修的成本和難度。
元器件引腳變形：元器件在生產(chan) 、運輸或存儲(chu) 過程中，可能會(hui) 受到機械衝(chong) 擊或振動，導致引腳變形或斷裂，從(cong) 而影響與(yu) 焊盤的對位和接觸。此外，元器件的引腳材料、形狀和尺寸也會(hui) 影響其與(yu) 焊盤的熱膨脹係數和應力分布，進而影響焊點的形成和穩定性。
PCB焊盤共麵性差：PCB是元器件的載體(ti) ，其表麵的平整度和光潔度直接影響元器件與(yu) 焊盤的貼合度和潤濕性。如果PCB的表麵有劃痕、凹凸、油汙等缺陷，或者PCB的厚度、材料和層數不匹配，都會(hui) 導致PCB的共麵性差，從(cong) 而造成元器件與(yu) 焊盤之間的間隙或錯位，導致脫焊。
PCB翹曲：PCB在製作、存儲(chu) 或回流焊接過程中，可能會(hui) 因為(wei) 溫度變化、濕度變化、機械應力或化學反應等原因，產(chan) 生弓曲或扭曲的變形。這種變形會(hui) 導致PCB與(yu) 元器件之間的相對位移和應力集中，從(cong) 而破壞已經形成的焊點或阻礙新的焊點的形成。
元器件在傳(chuan) 送過程中注意不要碰撞；
避免將元器件堆積放置；
注意PCB焊盤的共麵性要求；
PCB的弓曲和扭曲度應小於(yu) 0.75%；
在回流焊接前後對PCB和元器件進行清潔和檢查，去除雜質和缺陷。
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