葡萄球效應成因之錫膏印刷後有效壽命-深圳福英達
葡萄球效應成因之錫膏印刷後有效壽命
葡萄球效應是指在SMT回流焊過程中，錫膏無法完全融化和潤濕焊盤，而形成一顆顆類似葡萄的小球，影響焊點的可靠性和外觀。葡萄球效應的成因主要與(yu) 錫膏的質量、印刷工藝、回流焊曲線等因素有關(guan) 。本文將重點分析錫膏印刷後有效壽命對葡萄球效應的影響。
錫膏印刷後有效壽命是指錫膏印刷在PCB上後，在室溫下可以保持良好印刷形狀和性能的時間。有效壽命的合理管理對於(yu) 葡萄球效應的控製至關(guan) 重要，因為(wei) 錫膏在超過有效壽命後可能會(hui) 出現氧化、幹燥、塌陷等問題，導致印刷質量下降，增加焊接風險。
錫膏印刷後有效壽命受多個(ge) 因素影響，包括錫膏的品牌、類型、配方以及存儲(chu) 條件。不同廠商提供的錫膏可能具有不同的有效壽命，通常在2~8小時之間。
鋼網開孔尺寸和板的在線時間也會(hui) 影響錫膏的壽命。印刷後的PCB稱為(wei) 錫膏板，錫膏板在空氣中的有效暴露時間隨鋼網開孔尺寸的減小而縮減。鋼網開孔尺寸越小、鋼網越薄，印刷錫膏量越少，錫膏發幹的速度越快，機理與(yu) 玻璃上水滴蒸發一致：水滴越大，消失的越慢，反之消失的越快。
嚴(yan) 格按照錫膏廠商提供的使用說明和規範使用錫膏，遵守開封後使用期限和保存條件。
根據生產(chan) 計劃合理安排印刷數量和時間，避免錫膏長時間暴露在空氣中。
定期檢查印刷板上的錫膏狀態，如發現異常，及時更換或補充新鮮的錫膏。
使用專(zhuan) 用的黏度測試儀(yi) 或其他方法檢測錫膏的黏度，確保其在合適的範圍內(nei) 。
使用攪拌工具攪拌錫膏，使其均勻一致，避免分層或沉澱。
在回流焊前盡快將印刷板送入回流爐，縮短停留時間，減少氧化和揮發。
選擇合適的回流焊曲線，確保錫膏能夠完全融化和潤濕焊盤，形成完整的焊點。
深圳福英達生產(chan) 的印刷錫膏具有卓越的印刷性能、下錫脫模性能和長時間在線性能，可達8小時，其坍塌性能和觸變性能也表現出色。如需了解更多信息，請隨時聯係我們(men) 。
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