錫膏印刷對回流焊接成功率的影響-深圳福英達
錫膏印刷對回流焊接成功率的影響
據資料統計，在PCB設計正確、元器件和印製板質量有保證的前提下，表麵組裝質量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與(yu) 否（印刷精度）、錫膏量的多少、焊料量是否均勻、錫膏圖形是否清晰、有無粘連、PCB表麵是否被錫膏沾汙等，都直接影響PCB組裝焊接質量。有許多因素影響印刷質量，其中主要因素包括：
鋼網質量：鋼網印刷是接觸印刷，因此鋼網的厚度與(yu) 開口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過多會(hui) 產(chan) 生橋接，而錫膏量過少則會(hui) 產(chan) 生焊料不足或虛焊。鋼網開口形狀以及開口是否光滑也會(hui) 影響脫模質量。鋼網開口一定要喇叭口朝下，否則脫模時會(hui) 從(cong) 喇叭口倒角處帶出錫膏。
錫膏的印刷工藝性：其次是錫膏的黏度、印刷性（滾動性、轉移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會(hui) 影響印刷質量。如果錫膏的印刷性不好，嚴(yan) 重時錫膏隻是在鋼網上滑動，這種情況下根本無法印刷錫膏。
印刷工藝參數：錫膏是一種非牛頓流體(ti) ，具有黏性。當刮刀以特定速度和角度前進時，它會(hui) 對錫膏施加一定的壓力，推動錫膏在刮刀前麵滾動，從(cong) 而注入網孔所需的壓力。錫膏的黏性摩擦力在刮刀和鋼網交匯處產(chan) 生剪切，這種剪切力有助於(yu) 錫膏順利注入網孔。刮刀的速度、刮刀的壓力、鋼網的角度和錫膏的黏度之間存在一定的相互製約關(guan) 係，因此隻有正確控製這些參數，才能確保錫膏的印刷質量。例如，刮刀壓力過大會(hui) 導致錫膏圖案粘連，印刷速度過快容易導致錫膏量不足。如果不及時清除鋼網底部殘留的錫膏，印刷時可能會(hui) 導致錫膏汙染焊盤之外的區域，這些因素都可能導致橋接、虛焊和錫珠等焊接缺陷。
設備精度：在印刷高密度細間距產(chan) 品時，印刷機的印刷精度和重複印刷精度也會(hui) 起一定的作用。如果印刷機沒有配置視覺對中係統，即使人工圖形對準時很精準，PCB的焊盤圖形與(yu) 鋼網網孔圖形完全重合，但仍然無法解決(jue) PCB加工誤差的問題。
對回收錫膏的使用、管理和環境因素的影響：環境溫度、濕度及環境衛生對焊點質量都有影響。回收的錫膏與(yu) 新錫膏要分開存放，環境溫度過高會(hui) 降低錫膏黏度，濕度過大時錫膏會(hui) 係數空氣中的水分，濕度過小時會(hui) 加速錫膏中溶劑的揮發，環境中灰塵混入錫膏中會(hui) 使焊點產(chan) 生針孔。
通過正確控製這些因素，可以改善錫膏印刷工藝，提高PCB組裝焊接質量。
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