利用環氧助焊劑提高倒裝芯片封裝的效率和可靠性-深圳福英達
利用環氧助焊劑提高倒裝芯片封裝的效率和可靠性
倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由於(yu) 芯片不斷向微型化方向發展，倒裝芯片與(yu) 基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(hui) 導致清洗成本增加，或影響底部填充效率及可靠性。雖然目前市麵上有使用免清洗助焊劑進行免清洗工藝，但免清洗助焊劑留下的殘留物與(yu) 底部填充化學之間的兼容性仍然是一個(ge) 主要問題。兼容性差通常會(hui) 導致毛細管底部填充流動受阻或底部填充分層。
環氧助焊劑是一種用於(yu) 倒裝芯片封裝的新型助焊劑，它的主要成分是樹脂（環氧樹脂、丙烯酸樹脂等）、有機酸活化劑、觸變劑和溶劑。在回流焊接過程中其有機組分固化成一層環氧樹脂膠，附在焊點周圍，起到加強焊點強度、防腐蝕和絕緣的作用，並防止其與(yu) 底部填充發生化學反應，同底部填充膠、邦定膠等相兼容；環氧助焊劑的固化膠可以在回流焊接過程中進行底部填充，而不需要額外的固化工藝，節省了時間和成本。
圖1. 環氧助焊劑的作用-增強和保護焊點
環氧助焊劑的特點
熱穩定性：環氧助焊劑在高溫下依然保持較好的穩定性，不易熔化或分解，適用於(yu) 高溫封裝工藝。
低揮發性：環氧助焊劑不含鹵素，具有較低的揮發性，不會(hui) 在焊接過程中釋放有害氣體(ti) ，符合環保要求。
良好的電絕緣性：由於(yu) 環氧樹脂的絕緣性能優(you) 越，助焊劑塗層不僅(jin) 能提高焊點的機械強度，還能增強焊點的電絕緣性。
圖2. 環氧助焊劑工藝應用-BGA微凸點預置
環氧助焊劑在倒裝芯片封裝中的應用
1.表麵塗覆
在倒裝芯片封裝中，環氧助焊劑通常被塗覆在芯片的焊點區域。通過精確的印刷或浸漬工藝，確保環氧助焊劑形成均勻的保護層，提高焊點的可靠性。
2.粘結芯片和基板
環氧助焊劑的優(you) 良粘結能力使其在倒裝芯片封裝中用於(yu) 固定芯片與(yu) 基板之間的連接。這種連接不僅(jin) 具有高強度，還能在振動和溫度變化等惡劣環境下保持穩定。
3.提高封裝質量
通過環氧助焊劑的應用，倒裝芯片封裝的焊點能夠獲得更好的機械強度和電氣性能，提高封裝質量。同時，環氧助焊劑的防氧化作用確保了焊點的長期穩定性。
總而言之，環氧助焊劑在倒裝芯片封裝上的應用，可以有效地解決(jue) 傳(chuan) 統助焊劑殘留物的清洗和兼容性問題，同時提高倒裝芯片封裝的效率和可靠性，為(wei) 倒裝芯片封裝的微型化和高性能化提供了一種有效的解決(jue) 方案。如果您想了解更多關(guan) 於(yu) 環氧助焊劑的信息，歡迎隨時聯係我們(men) 。
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