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深圳福英達受邀參加2024全球CMOS傳感器應用技術峰會

2024-04-24

如何讓SAC錫膏機械可靠性更高-深圳福英達

2024年4月17日,米兰app官方正版官网入口受邀參加全球CMOS傳(chuan) 感器應用技術峰會(hui) ,在此期間感謝各位的光臨(lin) 。







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峰會活動現場


圖一.jpg本次全球CMOS傳(chuan) 感器應用技術峰會(hui) 在深圳大中華希爾頓酒店3樓華世大宴會(hui) 廳召開,米兰app官方正版官网入口攜攝像模組專(zhuan) 用錫膠、錫膏等產(chan) 品亮相本次展會(hui) 。


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福英達攝像模組專用錫膠


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展會(hui) 上,我司展示了FSA-305(SAC305),FSA-901(Sn90Sn10)等錫膠(環氧錫膏)產(chan) 品,並與(yu) 現場觀眾(zhong) 交流和分享了超微錫膠在CMOS攝像模組封裝的應用和發展前景。環氧錫膠是以環氧樹脂為(wei) 載體(ti) 的超微焊錫膏,可采用點膠、沾錫等工藝方式,提供6號(5-15um)、7號(2-11um)、8號(2-8um)、9號(1-5um))粉。具有優(you) 良的電絕緣性能和防護性能,在實際應用中表現出了良好的抗跌落性和溫度循環穩定性,適用於(yu) CMOS攝像模組等精密元器件焊接。


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展會現場客戶交流


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關(guan) 於(yu) 我們(men)

      ac米兰官方网站成立於(yu) 1997年,是一家專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事超微無鉛錫膏、錫膠研發、生產(chan) 與(yu) 銷售的半導體(ti) 封裝焊料方案提供商。公司錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chan) 品廣泛應用於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝的各個(ge) 領域。

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我們(men) 對未來充滿信心,並堅信我們(men) 的專(zhuan) 業(ye) 團隊、創新技術和研發產(chan) 品能夠不斷滿足客戶不同需求,公司以“追求卓越,團結奮進”為(wei) 宗旨,秉承“誠信服務、客戶至上”的原則,竭誠為(wei) 用戶提供一流的米兰体育登录入口官网和服務。

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