回流焊錫珠產生原因與解決方案-深圳福英達
回流焊錫珠產(chan) 生原因與(yu) 解決(jue) 方案-深圳福英達
錫珠是回流焊常見的不良缺陷之一，其原因是多方麵的，不僅(jin) 影響到焊點外觀而且會(hui) 引起橋連。錫珠可分為(wei) 兩(liang) 類，一類出現在片式元器件一側(ce) ，常為(wei) 一個(ge) 獨立的大球狀；另一類出現在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
錫珠產(chan) 生的原因主要有下：
溫度曲線不正確
回流焊曲線可分為(wei) 四個(ge) 階段，分別是預熱、恒溫、回流和冷卻。預熱、恒溫的目的是為(wei) 了使PCB表麵溫度在60~90s內(nei) 升到150℃，並恒溫約90s，這不僅(jin) 可以降低PCB及元件的熱衝(chong) 擊，更主要是確保錫膏的溶劑能夠部分揮發，避免回流焊時因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏衝(chong) 出焊盤而形成錫珠。
解決(jue) 方法：注意升溫速率，並采取適中的預熱，使之有一個(ge) 很好的平台使溶劑大部分揮發。
焊錫膏的質量
焊錫膏中金屬含量通常在（90±0.5）%，金屬含量過低會(hui) 導致助焊劑成分過多，而過多的助焊劑會(hui) 因預熱階段不易揮發而引起錫珠產(chan) 生。
焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會(hui) 引起錫珠。由於(yu) 焊錫膏通常冷藏，當從(cong) 冰箱中取出時，沒有確保恢複時間，故會(hui) 導致水蒸氣的進入，此外焊錫膏瓶子的蓋子每次使用後要蓋緊，若沒有及時蓋嚴(yan) ，也會(hui) 導致水蒸氣的進入。
放在模板上印製的焊錫膏在完工後，剩餘(yu) 的部分應另行處理，若再放回原來罐中，會(hui) 引起罐中焊錫膏變質，也會(hui) 產(chan) 生錫珠。
解決(jue) 方法：選擇優(you) 質的焊錫膏；注意焊錫膏的保管與(yu) 使用要求。
印刷與(yu) 貼片過程中的問題
1、在焊錫膏的印刷工藝中，由於(yu) 模板與(yu) 焊盤對中會(hui) 發生偏移，若偏移過大則會(hui) 導致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱後容易出現錫珠。此外印刷工作環境不好也會(hui) 導致錫珠的生成，理想的印刷環境溫度為(wei) （25±3）℃，相對濕度為(wei) 50%~65%。
解決(jue) 辦法：仔細調整模板的裝夾，防止鬆動現象；改善印刷工作環境。
2、貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因，往往不引起人們(men) 的注意。部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來定位的，如z軸高度調節不當，會(hui) 引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現象，這部分焊錫膏會(hui) 在焊接時形成錫珠，這種情況下產(chan) 生的錫珠尺寸稍大。
解決(jue) 辦法：重新調節貼片機的Z軸高度。
3、模板的厚度與(yu) 開口尺寸。模板厚度與(yu) 開口尺寸過大，會(hui) 導致焊錫膏用量增大，也會(hui) 引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法製造的模板。
解決(jue) 方法：選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計，一般模板開口麵積為(wei) 焊盤尺寸的90%，建議使用如圖所示的模板開口形狀。右側(ce) 鋼板尺寸改進後，不再出現錫球。
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