元器件的“立碑”現象-深圳福英達
元器件的“立碑”現象-深圳福英達
元器件“立碑”現象在回流焊中經常出現，指的是片式元器件在焊接過程中豎立起來的情況，也被稱為(wei) “吊橋”或“曼哈頓”現象。這種現象是一種常見的缺陷，其根本原因在於(yu) 元件兩(liang) 端的潤濕力不平衡，導致力矩不均衡，從(cong) 而引發了“立碑”現象。如圖2所示。若M1>M2，元件將向左側(ce) 立起；若M1<M2，元件將向右側(ce) 立起。
圖1.“立碑”現象。
圖2.元件兩(liang) 端的力矩不平衡導致“立碑”現象。
以下情形均會(hui) 導致回流焊時元件兩(liang) 邊的潤濕力不平衡。
焊盤設計與(yu) 布局不合理
1. 元件的兩(liang) 邊焊盤之一與(yu) 地線相連或有一側(ce) 焊盤麵積過大，焊盤兩(liang) 端熱容量不均勻；
2. PCB表麵各處的溫差過大以致元件焊盤兩(liang) 邊吸熱不均勻；
3. 大型器件QFP，BGA，散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩(liang) 端會(hui) 出現溫度不均勻。解決(jue) 辦法：改善焊盤設計與(yu) 布局。
焊錫膏與(yu) 焊錫膏印刷
焊錫膏的活性不高與(yu) 元件的可焊性差，焊錫膏熔化後，表麵張力不一樣，同樣會(hui) 引起焊盤潤濕力不平衡。兩(liang) 焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會(hui) 因焊錫膏吸熱量增多，熔化時間滯後，以致潤濕力不平衡。
解決(jue) 方法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。
貼片
Z軸方向受力不均勻，會(hui) 導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時會(hui) 因時間差而導致兩(liang) 邊的潤濕力不平衡。元件貼片移位會(hui) 導致立碑。
解決(jue) 方法：調節貼片機工藝參數。
爐溫曲線
對PCB加熱的工作曲線不正確，以致板麵上溫差過大，通常回流焊爐爐體(ti) 過短和溫區太少就會(hui) 出現這些缺陷，有缺陷的工作溫度曲線如圖所示。
解決(jue) 方法：根據每種不同產(chan) 品調節好適當的溫度曲線。
N2回流焊中的氧濃度
采用N2保護回流焊會(hui) 增加焊料的潤濕力，但越來越多的報道說明，在氧含量過低的情況下發生的立碑現象反而增多。通常認為(wei) 氧含量控製在100~500ppm左右為(wei) 宜。
通過以上解決(jue) 方法，可以有效地減少或避免片式元器件在回流焊過程中出現的“立碑”現象，提高焊接質量和可靠性。
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