詳解助焊劑銅板腐蝕測試-深圳福英達
詳解助焊劑銅板腐蝕測試
為(wei) 了準確且有效地執行此試驗以評估助焊劑殘留物在極端環境條件下的耐腐蝕性，以下是根據IPC-TM-650 2.6.15標準製定的詳細步驟和注意事項：
1.1 材料準備
壓坑的銅板：選擇符合標準的銅板，並在其表麵製造壓坑以模擬實際焊接中的不平整麵。
焊錫顆粒和助焊劑：確保焊錫顆粒和助焊劑符合試驗要求，且在使用前處於(yu) 良好狀態。
1.2 設備設置
回流焊設備：調整至合適的溫度曲線，確保焊錫能夠完全熔融並與(yu) 銅板及助焊劑良好結合。
環境老化箱：設置為(wei) 40℃、93%RH，準備進行240小時的老化試驗。
2.1 樣品製備
在壓坑的銅板上均勻塗抹助焊劑。
放置適量的焊錫顆粒於(yu) 助焊劑上，確保覆蓋整個(ge) 測試區域。
使用回流焊設備進行焊接，確保焊錫完全熔融並與(yu) 銅板結合。
2.2 老化處理
將焊接後的銅板置於(yu) 環境老化箱中，按照設定的條件（40℃、93%RH）進行240小時的老化。
2.3 觀察與(yu) 評估
老化結束後，取出銅板並在標準光源下仔細觀察其表麵。
根據腐蝕的定義(yi) 和評定標準，對銅板表麵的腐蝕情況進行定性評估。
3.1 無腐蝕
若銅板表麵無明顯顏色變化或僅(jin) 有因焊接加熱導致的初步顏色加深（如圖1-1(a)所示），則判定為(wei) 無腐蝕。
3.2 輕微腐蝕
若銅板表麵出現離散的白色或有色斑點，或顏色變為(wei) 藍綠色但無銅凹陷現象（如圖1-1(b)所示），則判定為(wei) 輕微腐蝕。
3.3 嚴(yan) 重腐蝕
若銅板表麵出現藍綠色汙點/腐蝕的顯著擴展，並伴隨銅麵板凹陷（如圖1-1(c)所示），則判定為(wei) 嚴(yan) 重腐蝕。
圖源自：（SMT工藝不良與(yu) 組裝可靠性書(shu) 籍）
確保所有試驗材料和設備在試驗前處於(yu) 良好狀態，避免引入外部因素幹擾試驗結果。
嚴(yan) 格控製試驗過程中的溫度、濕度和時間等參數，確保試驗條件的一致性。
在觀察與(yu) 評估過程中，應使用標準光源和放大設備以獲得更準確的觀察結果。
記錄詳細的試驗數據和觀察結果，以便後續分析和比較。
通過以上步驟和注意事項，可以準確評估助焊劑殘留物在極端環境條件下的耐腐蝕性，為(wei) 焊接工藝的優(you) 化和改進提供有力支持。
-未完待續-
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