高溫錫膏和中溫錫膏的區別-深圳福英達
高溫錫膏和中溫錫膏的區別
高溫錫膏和中溫錫膏在多個(ge) 方麵存在顯著差異，主要包括成分、熔點、應用行業(ye) 、焊點可靠性、特性以及印刷工藝等方麵。以下是對兩(liang) 者區別的詳細分析：
高溫錫膏：主要由錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）等元素組成，通常稱為(wei) SAC（Sn-Ag-Cu）係列。
中溫錫膏：主要由錫（Sn）、鉍（Bi）、銀（Ag）等元素組成，通常稱為(wei) Sn-Bi-Ag係列。
高溫錫膏：熔點較高，一般在210~227℃之間，具體(ti) 熔點取決(jue) 於(yu) 合金成分的比例。
中溫錫膏：熔點相對較低，通常在150~200℃左右，適用於(yu) 需要較低焊接溫度的應用場景。
高溫錫膏：由於(yu) 其較高的熔點和良好的焊接性能，通常應用於(yu) 對焊接質量要求較高的領域，如BGA、QFN、小封裝器件、高精密元器件等焊接中。
中溫錫膏：一般應用於(yu) LED行業(ye) 和其他一些對溫度較為(wei) 敏感或不耐高溫的元器件焊接中。
高溫錫膏：焊點爬錫效果好，焊點飽滿，使用壽命長，導電性強，因此焊點的可靠性較高。
中溫錫膏：由於(yu) 含有鉍（Bi）成分，焊點相對較為(wei) 脆弱，可靠性可能略遜於(yu) 高溫錫膏。
高溫錫膏：
印刷滾動性及下錫性好，能完成低至0.3mm間距焊盤的精確印刷。
連續印刷時粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長。
印刷後數小時保持原狀，無坍塌，貼片元件不會(hui) 產(chan) 生偏移。
焊接性能極佳，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
焊接後殘留物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗。
中溫錫膏：
使用進口特製鬆香，黏附力好，可以有效防止塌落。
回焊後殘餘(yu) 物量少且透明，不妨礙ICT測試。
配方成熟度
高溫錫膏：配方相對更成熟，成分穩定，濕潤性適中。
中溫錫膏：配方成熟度可能稍遜於(yu) 高溫錫膏，成分穩定性及粘性保持性可能稍差。
綜上所述，高溫錫膏和中溫錫膏在成分、熔點、應用行業(ye) 、焊點可靠性、特性及印刷工藝等方麵均存在顯著差異。在選擇使用時，應根據具體(ti) 的應用場景和焊接要求來選擇合適的錫膏類型。
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