什麽是黑盤現象？-深圳福英達
什麽(me) 是黑盤現象？
黑盤現象在PCB（印刷電路板）的ENIG（化學鎳金）鍍層中是一個(ge) 嚴(yan) 重的問題，特別是在對可靠性要求極高的應用領域，如航空和生命維持係統。這種現象不僅(jin) 影響焊點的外觀，更重要的是，它極大地降低了焊點的強度和可靠性，增加了產(chan) 品在使用中發生故障的風險。
黑盤現象的原因
黑盤現象主要是由於(yu) 鍍金過程中，鍍金藥水與(yu) 鎳（Ni）層之間發生了激烈的化學反應。這種反應導致鎳層被深度腐蝕，形成所謂的“泥漿裂紋”和針刺狀的腐蝕溝槽。如圖1-1和1.2所示。此外，異常高的富磷（P）層也是黑盤現象的一個(ge) 典型特征，這進一步加劇了焊點強度的下降。如圖1-3所示。
黑盤現象的特征
泥漿裂紋：剝離金層後，鎳層表麵會(hui) 出現類似泥漿幹涸後留下的裂紋，這是鎳層被深度腐蝕的直接證據。
針刺狀腐蝕溝槽：通過切片觀察，可以清晰地看到鎳層內(nei) 部形成的針刺狀腐蝕溝槽，這些溝槽進一步削弱了焊點的結構強度。
異常高的富磷層：富磷層的存在會(hui) 改變鍍層的物理和化學性質，降低焊點的導電性和機械強度。
黑盤對焊點可靠性的影響
黑盤現象的嚴(yan) 重程度直接決(jue) 定了其對焊點可靠性的影響。即使焊點在外觀上看起來良好，但如果存在黑盤現象，焊點的強度也會(hui) 大大降低。在受到較大應力作用時，焊點很容易斷開，導致產(chan) 品故障。
圖源自：（SMT工藝不良與(yu) 組裝可靠性書(shu) 籍）
解決(jue) 方案
優(you) 化化學鎳金工藝：調整鍍金藥水的配方和電鍍參數，以減少鍍金藥水與(yu) 鎳層之間的化學反應，降低鎳層的腐蝕程度。
采用替代鍍層：對於(yu) 可靠性要求極高的產(chan) 品，可以考慮采用其他鍍層替代鍍金，如鍍銀、鍍錫等。這些鍍層在特定條件下可能具有更好的可靠性和穩定性。
加強質量檢測：在生產(chan) 過程中加強質量檢測，及時發現並處理黑盤現象，確保產(chan) 品的焊點質量和可靠性。
改進設計：在產(chan) 品設計階段就考慮到焊點的可靠性和穩定性，通過優(you) 化焊盤布局、增加焊點數量等方式來提高產(chan) 品的整體(ti) 可靠性。
總之，黑盤現象是PCB電鍍工藝中需要高度重視的問題。通過優(you) 化電鍍工藝、采用替代鍍層、加強質量檢測和改進設計等措施，可以有效地降低黑盤現象的發生率，提高產(chan) 品的焊點質量和可靠性。
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