福英達攜高溫無鉛解決方案精彩亮相首屆“SEMiBAY灣芯展”-深圳福英達
福英達攜高溫無鉛解決(jue) 方案精彩亮相首屆“SEMiBAY灣芯展”
在深圳市政府指導、市發展改革委支持下，首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 生態博覽會(hui) 於(yu) 2024年10月16日至18日盛大開幕。本次展會(hui) 展覽麵積40000㎡，匯聚了來自全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈上下遊400⁺頭部廠商參展，共精心設置6大主題展區，覆蓋半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈各環節以及市場熱點領域，全方位展示行業(ye) 前沿技術、創新成果、最新產(chan) 品與(yu) 解決(jue) 方案以及市場應用，吸引了30000⁺專(zhuan) 業(ye) 買(mai) 家觀眾(zhong) ；同時還舉(ju) 辦20⁺場專(zhuan) 業(ye) 論壇，半導體(ti) 行業(ye) 領袖、專(zhuan) 家學者、知名企業(ye) 高管等大咖雲(yun) 集，探討技術趨勢、共話行業(ye) 未來。
本屆展會(hui) 福英達主要針對半導體(ti) 功率器件應用場景，攜自主創新的兩(liang) 款高可靠無鉛焊料來到展會(hui) 現場，以創新的高溫無鉛解決(jue) 方案助力半導體(ti) 功率器件封裝，助力新質生產(chan) 力！
1.FR-209無鉛錫膏
主要應用於(yu) :車規級高可靠封裝領城
產(chan) 品有以下獨特優(you) 勢：
● 良好的剪切強度,剪切力大於(yu) SAC305。
● TS@500次循環後，焊點正常，未出現裂紋。
● 可使用與(yu) SAC305同樣的回流工藝曲線。
2.FTD-360高溫無鉛錫膏
主要應用於(yu) :替代高鉛Sn5Pb92.5Ag2.5焊料，符合ROHS環保要求的封裝焊料
產(chan) 品有以下獨特優(you) 勢：
● 采用自主研發的高溫無鉛焊料FH360,及無鹵動焊劑配製而成。
● 回流峰值溫度 360℃，焊點服役溫度大於(yu) 300。
● 可采用與(yu) 高鉛Sn5Pb92.5Ag2.5焊料相同的回流工藝
麵對精細化，低溫化，高可靠，高溫無鉛等封裝工藝日益苛刻，且技術難題越來越多，攻堅難度越來越大的環境下，福英達將繼續深耕微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝領域，加大研發投入，用在研發創新上。華為(wei) 董事長任正非有句經典的話，"我們(men) 要敢於(yu) 走別人沒有走過的路，勇於(yu) 嚐試未知領域，才能夠獲得更大的成功"。即使難題多多，福英達也依然會(hui) 攻堅克難，勇攀科技高峰，創新更多的焊料解決(jue) 方案，助力微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝領域高可靠，高質量發展！
ac米兰官方网站是一家全球領先的微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料方案提供商。自1997年以來深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝合金焊料行業(ye) 20餘(yu) 年。是工信部電子行業(ye) 焊錫粉標準製定主導單位，國家高新技術企業(ye) ，國家專(zhuan) 精特新“小巨人”企業(ye) 和深圳市“專(zhuan) 精特新”企業(ye) 。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線，是目前全球唯一可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的微電子與(yu) 半導體(ti) 級封裝材料製造商。
公司所產(chan) 的錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chan) 品廣泛應用於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝的各個(ge) 領域。已得到全球SMT電子化學品、微光電和半導體(ti) 封裝製造商的廣泛認
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