詳解錫膏的組成及特點？-深圳福英達
詳解錫膏的組成及特點？
一、錫膏的組成
錫膏是電子焊接中的關(guan) 鍵材料，主要由以下三部分組成：
1.錫粉, 占比：80-90%
成分：主要成分為(wei) 錫（Sn），有時還包含鉛（Pb）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等金屬元素，具體(ti) 比例根據焊接需求和應用場景調整。
特點：
熔點：決(jue) 定錫膏的焊接溫度，不同成分的錫粉熔點不同。
顆粒大小：影響印刷性能和焊接效果，顆粒越小，印刷精度越高，但氧化風險也增加。
焊點性能：焊點導熱導電性能隻有依據錫膏中錫粉的合金成分，不同的合金成分，其導電導熱性能不同。
2. 助焊劑 占比：10-20%
成分：包括樹脂、活化劑、溶劑和觸變劑等。
功能：
樹脂：提供粘附力，錫膏成型，便於(yu) 轉印，防止焊接時錫粉飛散。
活化劑：去除焊錫粉以及焊盤表麵氧化物，降低合金表麵張力，增強潤濕性。
溶劑：調節粘度，便於(yu) 印刷和儲(chu) 存。
觸變劑：改善流動性，防止印刷後塌陷以及便於(yu) 錫膏的存儲(chu) ，不分層，不開裂。
3. 添加劑 占比：1-5%
成分：包括抗氧化劑、穩定劑和流平劑等。
功能：
抗氧化劑：延緩錫膏中錫粉與(yu) 活性劑的化學反應，防止錫粉氧化，延長儲(chu) 存時間。
穩定劑：保持化學穩定性，防止變質，延長錫膏壽命。
流平劑：改善印刷後的表麵平整度。
二、錫膏的特點
良好的印刷性能：錫膏粘度適中，適合模板印刷，能精確沉積在焊盤上，滿足高精度印刷要求。
優(you) 異的焊接性能：助焊劑能有效去除金屬表麵氧化物，確保焊接牢固，提高焊接質量。
儲(chu) 存穩定性：在適當條件下，錫膏能長期保持性能穩定，不易變質，一般要求冷藏環境下儲(chu) 存6個(ge) 月。
環保性：無鉛錫膏逐漸取代含鉛錫膏，符合環保要求，減少環境汙染。
三、錫膏的應用
錫膏廣泛應用於(yu) SMT（表麵貼裝技術）中的電子元件焊接，如手機、電腦、汽車電子等電子產(chan) 品製造領域。在SMT工藝中，錫膏被精確印刷在電路板的焊盤上，通過貼片、回流焊等工藝步驟，將電子元件與(yu) 電路板牢固焊接在一起，形成可靠的電氣連接。 總結
錫膏作為(wei) 電子焊接的關(guan) 鍵材料，其組成、特點及應用對電子產(chan) 品的製造質量和性能有重要影響。隨著電子技術的發展，錫膏的性能和應用領域將不斷拓展和完善。
-未完待續-
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