解析SMT工藝中的半潤濕現象-深圳福英達
解析SMT工藝中的半潤濕現象
半潤濕現象，特別是在焊接過程中觀察到的水在油膩表麵上的類似表現，如圖1-1所示，確實是一個(ge) 複雜且值得關(guan) 注的問題。這種現象通常涉及到基底金屬的可焊性、汙染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個(ge) 方麵。以下是對半潤濕現象形成原因的詳細分析：
圖1-1半潤濕現象
基底金屬可焊性不良和不均勻：
可焊性是指金屬表麵與(yu) 焊料之間形成良好冶金結合的能力。如果基底金屬的可焊性不良，那麽(me) 焊料在其表麵上的潤濕就會(hui) 受到影響。
不均勻的可焊性意味著金屬表麵的某些區域比其他區域更容易與(yu) 焊料結合，這可能導致焊料在某些區域聚集，而在其他區域則無法有效潤濕。
基底金屬可焊性的退化：
即使基底金屬最初具有良好的可焊性，但隨著時間的推移，由於(yu) 各種因素（如氧化、濕氣、汙染、腐蝕等）的作用，其可焊性可能會(hui) 逐漸退化。
退化的可焊性會(hui) 顯著降低焊料與(yu) 基底金屬之間的結合力，從(cong) 而導致半潤濕現象的發生。 基底金屬上的汙染物：
汙染物可能來自於(yu) 加工過程中的殘留物、環境中的灰塵、油脂或其他化學物質。
這些汙染物會(hui) 在基底金屬表麵形成一層阻礙焊料潤濕的屏障，從(cong) 而影響焊接質量。
特別是在錫、錫-鉛、銀或金等塗層下麵隱藏的汙染物，更難以檢測和清除，對焊接過程的影響尤為(wei) 顯著。
金屬間化合物的形成：
在焊接過程中，基底金屬與(yu) 焊料之間會(hui) 發生化學反應，形成金屬間化合物。
這些化合物通常具有不同的物理和化學性質，可能會(hui) 影響焊料的潤濕性和結合強度。
如果金屬間化合物層過厚或分布不均勻，就可能導致半潤濕現象的發生。
總結，半潤濕現象的形成原因是多方麵的，包括基底金屬的可焊性不良和不均勻、可焊性的退化、基底金屬上的汙染物以及金屬間化合物的形成等。為(wei) 了解決(jue) 這個(ge) 問題，需要采取一係列措施來提高基底金屬的可焊性、減少汙染物的存在以及優(you) 化焊接工藝參數等。同時，對於(yu) 已經形成的半潤濕現象，也需要采取適當的修複措施來確保焊接接頭的質量和可靠性。
-未完待續-
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