Mini LED 封裝 （SMD、IMD、COB、正裝、倒裝）
Mini LED 封裝 （SMD、IMD、COB、正裝、倒裝）
LED封裝的目的在於(yu) 保護芯片、並實現信號連接，起到穩定性能、提高發光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為(wei) ：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為(wei) SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為(wei) 正裝、倒裝兩(liang) 類；按封裝基板材料可分為(wei) PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩(liang) 類。
SMD
LED表麵貼裝將單個(ge) 發光芯片封裝然後分別焊接在PCB上。這樣的工藝較易實現。對於(yu) MiniLED這種含有大量芯片的技術，如果使用SMT技術則SMD數量太多，難以滿足高封裝密度，且貼片耗時長，增加檢修難度。如果選擇采用間距P1.0以上的顯示模組，那麽(me) SMD仍然會(hui) 是優(you) 秀的選擇。
IMD
矩陣集成封裝 (IMD)是將兩(liang) 組、四組乃至更多組的RGB芯片封裝在一個(ge) 小器件單元中。典型的IMD封裝以2*2或四合一的形式存在。四合一的意思是每個(ge) IMD封裝中包括4個(ge) 像素組，每個(ge) 像素組由RGB三色芯片組成。IMD常見的使用案例是間距P0.9的顯示模組。IMD的工藝流程大致分為(wei) : 固晶，焊線，壓模，烘烤，劃片，測試分選和編帶。
與(yu) 傳(chuan) 統SMD相比，IMD具有更好的防碰撞性能和更高的貼片效率。而且IMD具有高顏色一致性，易分BIN性能、SMT工藝兼容性、易返修等優(you) 點，目前也有不少使用。但是和SMD技術一樣，由於(yu) mini-LED需要高密度封裝，IMD也麵臨(lin) 著封裝密度難以突破的限製。
COB
COB技術能將多個(ge) LED芯片與(yu) 基板互連並封裝到一起。在同樣麵積下，COB LED可以比傳(chuan) 統LED實現更多光源。此外COB技術不使用支架，而是將芯片直接焊接到基板上，減少了焊點數，因此失效率會(hui) 降低。COB的技術路線以間距P0.9和P1.2的產(chan) 品為(wei) 主。COB的工藝路線包括錫膏印刷，固晶，回流焊，自動光學檢測AOI，點亮測試，返修和覆膜。采用倒裝技術的COB具有很多優(you) 勢，如散熱性好、可靠性高、保護力度更強以減少維修成本等。一般來說COB的成本會(hui) 比較高。
因為(wei) MiniLED芯片尺寸變小，其單位麵積上芯片數量暴增，因此在封裝階段固晶裝置要提高轉移效率。固晶裝置是封裝階段的重要裝置，負責將晶片獲取後貼裝到PCB或玻璃基板上並完成缺陷檢測。因MiniLED單位麵積芯片數量暴增，固晶設備轉移速度和固晶精度在一定程度上決(jue) 定了封裝良率，是降低成本、實現量產(chan) 的關(guan) 鍵。現在固晶轉移方案主要包括拾取放置方案（Pick&Place)、刺晶方案和激光轉移方案，其中Pick&Place為(wei) 目前主流應用技術，成熟度和性價(jia) 比比較高。
除此之外，測試返修環境目前仍未形成標準化的技術路徑。MiniLED要在芯片出廠前完成光電測試，並完成色度學參數測試與(yu) 返修，確保最終產(chan) 品的良率。該領域裝置種類繁多，並且因對微米級尺寸且數量龐大的燈珠完成有效測試與(yu) 修複的難度很大，目前仍未形成標準化的技術路徑。
MiniLED焊接材料
倒裝技術在MiniLED中扮演重要作用，能夠消除焊線的使用，同時也允許更小點間距的封裝。倒裝結構的LED芯片在固晶和焊接階段需要用到錫膏/錫膠材料起到物理和電氣連接功能。錫膏是采用合金焊粉和助焊膏(鬆香)結合而成。而錫膠是由合金焊粉與(yu) 助焊膠(環氧樹脂)混合調製而成。錫膠在MiniLED中有著巨大潛能，既能免清洗，也能夠為(wei) LED芯片提供更加優(you) 秀的焊點強度，這是因為(wei) 錫膠焊後會(hui) 形成環氧樹脂熱固膠並包裹住焊點，起到吸收應力的作用。
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