PCB表麵處理——OSP工藝介紹-深圳市福英達
PCB表麵處理-OSP工藝介紹
PCB表麵處理是指在PCB表麵覆蓋一層保護層，以防止銅的氧化、腐蝕和提高可焊性、可靠性和美觀性。PCB表麵處理工藝有多種，如噴錫、沉金、沉銀等，其中OSP是一種符合RoHS指令要求的環保工藝。
OSP是什麽(me) ？
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為(wei) 有機保焊膜，又稱裸銅板、Entek。簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表麵上，以化學的方法長出一層有機皮膜。
這層膜具有防氧化，耐熱衝(chong) 擊，耐濕性，用以保護銅表麵於(yu) 常態環境中不再繼續生鏽（氧化或硫化等）；但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的幹淨的銅表麵得以在極短的時間內(nei) 與(yu) 熔融焊錫立即結合成為(wei) 牢固的焊點。
OSP有三大類的材料：鬆香類，活性樹脂類和唑類。目前使用最廣的是唑類OSP。
OSP工藝流程
1. 預處理：將PCB進行清洗、去油、微蝕等處理，以去除表麵的汙垢、油脂和氧化物，增加表麵粗糙度，提高保焊膜的附著力。
2. 成膜：將PCB浸入含有唑類化合物和其他添加劑的溶液中，使唑類化合物在銅表麵發生反應，形成一層透明、致密、均勻的有機保焊膜。
3. 後處理：將PCB進行水洗、幹燥等處理，以去除殘留的溶液和雜質，增加保焊膜的光澤和平整度。
OSP工藝有哪些優(you) 點和缺點？
優(you) 點 | 缺點 |
環保，不含鉛等有害元素 | 脆弱，易於(yu) 劃傷(shang) 或擦傷(shang) |
可焊性好，能與(yu) 任何類型的焊料相匹配 | 測試性差，不容易測量和觀察 |
平整度高，適用於(yu) 高密度和細間距的PCB | 兼容性差，容易與(yu) 錫膏中的助焊劑發生反應 |
穩定性好，能有效防止銅的氧化和腐蝕 | 膜厚難以控製，影響可靠性和耐焊性 |
經濟性好，工藝簡單、快速、低成本 | 保存期限短，需要嚴(yan) 格控製包裝和儲(chu) 存條件 |
OSP板使用過程中需注意以下要求：
1. 管控拆封後有效使用壽命如48H/72H內(nei) 需完成所有焊接動作（依據PCB板廠規格管控）。
2. OSP板不可烘烤，烘烤會(hui) 導致OSP膜裂解失去保護能力。
3. OSP板不可清洗，溶劑清洗及水基清洗劑均會(hui) 溶蝕OSP膜導致失去保護功能。
4. OSP板使用環境需遵循業(ye) 界要求：控製溫度、濕度值，PCBA車間溫濕度控製範圍一般為(wei) 28+3℃（或18~28℃），40%RH~60%RH（有的企業(ye) 控製在40%RH~70%RH）。
5. 印刷不合格的OSP板清潔應使用手持小刮刀將錫膏鏟除，再使用擦拭紙或無塵紙擦拭(不可沾取溶劑)或膠帶粘結清理，最後使用壓力風槍清理，經顯微鏡檢查確認 OK 後投入使用。
6. 長期存放的OSP板或過期的OSP使用需退回PCB廠去膜、酸洗、Recoating後再投入使用。但需注意，酸洗對焊盤銅箔的咬噬控製，咬噬過度導致的銅箔減薄對產(chan) 品可靠性有一定影響。
總之，OSP板表麵處理成本低、性能優(you) 越，其焊接後形成銅、錫間金屬間化合物，結合強度大，是業(ye) 界使用較早並被廣泛使用的表麵處理方案，至今仍被廣泛使用。
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