淺談錫膏是如何製作的?-深圳福英達

淺談錫膏是如何製作的?
製作錫膏需要準備的主要材料包括錫粉、助焊劑。其中,錫粉是主要成分,助焊劑則是輔助成分,它們(men) 可以提高焊接質量和工藝性。

錫膏的製作過程主要包括以下幾個(ge) 步驟:
1. 物料準備:錫粉、助焊劑品質管控、作業(ye) 環境控製:將錫膏製作需要的焊錫粉及匹配的助焊劑準備好,助焊劑提前一晚回溫至室溫,品質符合要求。溫濕度達到錫膏生產(chan) 的管控要求。
2. 助焊劑攪拌:將所需重量的助焊劑倒入攪拌鍋中按一定的轉速先攪拌均勻。焊錫粉與(yu) 助焊劑的比例需要根據具體(ti) 的工藝要求和產(chan) 品性能進行調整,一般錫粉的含量在90%左右。
3. 加入錫粉攪拌:錫粉加入前先經過過手篩,可以將錫粉分散開,同時保障錫粉內(nei) 無大顆粒異物,可先加入1/2錫粉,攪拌一段時間後再加入另一半錫粉,分兩(liang) 次加入錫粉。
4. 精細化處理:攪拌一段時間後,打開攪拌鍋,清理攪拌槳及側(ce) 壁的未均勻的錫膏至底部。
5. 脫泡攪拌:常壓下攪拌均勻後,再進行抽真空攪拌10-20分鍾,以去除錫膏內(nei) 的氣泡。
6. 製程檢驗:取攪拌好的錫膏送製程檢驗。檢查錫膏的流動性和粘度,如果需要調整,可以添加適量的助劑或錫粉。這一步是為(wei) 了確保錫膏滿足特定的工藝要求。
7. 脫泡分裝:製程檢驗製程的錫膏進入下一工序,脫泡分裝,印刷型錫膏直接分裝在錫膏罐內(nei) 。針筒型錫膏還需進行二次脫泡工序。
8. 成品檢驗:將攪拌好的錫膏進行性能測試,主要包括焊接壽命測試、粘度粘著力測試、粘度穩定性測試、電氣性能測試等,以保證產(chan) 品的質量和穩定性。
9. 標示入庫:將製作好的錫膏進行分裝,存放在密封的容器中,以防止潮氣和灰塵等汙染。同時,需要在容器上貼上標簽,標明錫膏的生產(chan) 日期、生產(chan) 批次等信息。
在錫膏的製作過程中,還有一些重要的控製因素需要注意。例如,攪拌時間、攪拌速度和攪拌方式等都會(hui) 影響錫膏的質量和性能。攪拌時間一般在30分鍾到4小時之間,攪拌速度約為(wei) 10-30rpm。如果攪拌時間過長或速度過快,都可能會(hui) 影響錫膏的質量和性能。
接下來小編推薦下福英達錫膏。福英達錫膏具有多種型號和規格,能夠滿足不同場景下的需求。如超微錫膏、金錫錫膏、多次回流錫膏和水溶性錫膏等。其中,超微錫膏適用於(yu) 薄型基板、非耐熱性器件、高可靠器件的封裝應用;金錫焊膏是目前市場上可靠性最高的微電子與(yu) 半導體(ti) 焊接材料之一,適用於(yu) 軍(jun) 工領域、航空航天領域、醫療設備領域等;多次回流錫膏可以解決(jue) 兩(liang) 次回流焊點可靠性不一致的問題;水溶性錫膏則是一種用於(yu) 電子元器件焊接的特殊類型的錫膏。福英達的錫膠產(chan) 品(又稱環氧錫膏)是將球形度優(you) 異、粒度均勻、氧含量低、強度高的合金焊粉與(yu) 無鹵素環氧助焊劑結合製備而成的高強度焊接產(chan) 品。這種錫膠產(chan) 品在焊接和固化過程中隻有極少量的溶劑揮發,焊接後不會(hui) 形成焊球。焊粉熔化和收縮後,焊點通過冶金連接。助焊劑殘留物成為(wei) 熱固膠,加強了焊點,起到了防腐蝕和絕緣的作用。福英達的錫膠產(chan) 品具有免清洗、防腐蝕、高絕緣等特點,是一種新型電子封裝材料。如果有興(xing) 趣,歡迎大家隨時前來溝通洽談!

返回列表