詳解錫膏的生產工藝流程-深圳福英達
詳解錫膏的生產(chan) 工藝流程-深圳福英達
錫膏（solder paste）的生產(chan) 流程是一個(ge) 涉及多個(ge) 步驟的複雜工藝，旨在確保生產(chan) 出高質量的產(chan) 品，用於(yu) 電子製造業(ye) 中的表麵貼裝技術（SMT）。以下是詳細的生產(chan) 流程：
原材料準備
1. 準備錫膏生產(chan) 所需的主要原材料，包括錫粉、樹脂和助焊劑等。錫粉是錫膏的主要成分，其品質和比例會(hui) 直接影響錫膏的性能。樹脂作為(wei) 粘合劑，將錫粉和助焊劑粘結在一起形成均勻的混合物。助焊劑則用於(yu) 促進焊接過程中的潤濕、防氧化、去氧化等過程。
混合攪拌
將準備好的原材料按照一定比例放入攪拌機中進行混合攪拌。這個(ge) 過程需要確保所有原材料充分混合均勻，以保證錫膏的性能和品質。
過濾篩選
混合攪拌後的錫膏需要進行過濾篩選，以去除其中的雜質和顆粒較大的物質。這個(ge) 過程可以使用濾網或篩網進行，確保錫膏的純淨度和細膩度。
質量檢測
對生產(chan) 出的錫膏進行質量檢測，包括外觀檢查、粘度測試、焊接性能測試等。這個(ge) 過程可以確保錫膏的質量符合生產(chan) 要求，保證後續使用過程中的穩定性和可靠性。
包裝儲(chu) 存
經過質量檢測的錫膏可以進行包裝儲(chu) 存。包裝材料需要符合相關(guan) 標準，以確保錫膏在儲(chu) 存和運輸過程中不會(hui) 受到汙染或損壞。儲(chu) 存環境也需要控製在適宜的溫濕度範圍內(nei) ，以保持錫膏的性能和品質。
需要注意的是，錫膏的生產(chan) 過程中需要嚴(yan) 格控製各個(ge) 步驟的參數和條件，以確保生產(chan) 出的錫膏具有穩定的性能和品質。選擇適當的合金，如Sn-Pb或無鉛合金（如Sn-Ag-Cu），根據應用需求和焊接要求決(jue) 定配方。同時，還需要根據具體(ti) 的產(chan) 品要求和客戶需求進行調整和優(you) 化。
這裏小編簡單為(wei) 您介紹一下知名錫膏品牌福英達錫膏的製作工藝其獨自研發的液相成型製粉技術，該技術運用了超聲波空化效應原理，可用於(yu) T6（5~15μm）以上超微焊粉製備，並已實現規模量產(chan) 。液相成型技術通過將液態金屬置於(yu) 另一高溫液態介質中，使用高速剪切或高頻超聲能量將液態金屬細化為(wei) 微小顆粒，懸浮在液態介質中，然後冷卻凝固為(wei) 球形粉末。該技術生產(chan) 的錫膏具有優(you) 良的工藝性能，包括優(you) 異的印刷性、脫模轉印性、形狀和穩定保持性以及足量且均勻的印刷量。此外，福英達的錫膏還具有穩定的粘度和觸變係數，可連續印刷8小時，且提供免洗/水基清洗兩(liang) 種清洗方式。正是因為(wei) 該技術，福英達是全球唯一可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料製造商，液相成型技術也獲得了國家的專(zhuan) 利保護，並在實際應用中體(ti) 現出了優(you) 異的性能。歡迎大家前來溝通洽談！
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