上海有色網拜訪福英達 ——深入企業共謀發展-深圳福英達
上海有色網拜訪福英達 ——深入企業共謀發展
2024年6月7日，上海有色網信息科技股份有限公司（SMM）錫事業(ye) 部拜訪了ac米兰官方网站（以下簡稱“福英達”）。由於(yu) 今年波動劇烈，對錫相關(guan) 加工業(ye) 造成了一定程度的衝(chong) 擊，福英達對於(yu) 錫價(jia) 後續走勢十分關(guan) 注，雙方圍繞SMM金屬價(jia) 格、焊料行業(ye) 發展現狀及發展趨勢等進行了溝通與(yu) 交流。通過此次拜訪，雙方進行了深入的對話交流，增進了彼此的了解，SMM也將與(yu) ac米兰官方网站保持密切交流與(yu) 合作，攜手並進，共謀發展。
福英達簡介：
ac米兰官方网站是一家全球領先的微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料方案提供商、國家高新技術企業(ye) ，是工信部電子行業(ye) 焊錫粉標準製定主導單位和深圳市“專(zhuan) 、精、特、新”企業(ye) 。自1997年以來,深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料行業(ye) 。
米兰app官方正版官网入口擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線，是目前全球唯一可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料製造商。
米兰app官方正版官网入口錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chan) 品廣泛應用於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝的各個(ge) 領域。得到全球SMT電子化學品製造商、微光電製造商和半導體(ti) 封裝測試商的普遍認可。
熱銷產(chan) 品推薦
1.錫膠 FSA-574
FSA-574係列低溫膠(環氧樹脂錫膏)與(yu) 傳(chuan) 統低溫錫膏最大的區別是錫膏載體(ti) 的升級。環氧樹脂載體(ti) 的低溫錫膏在焊接固化後,焊點實現冶金連接，等同為(wei) 傳(chuan) 統低溫錫膏焊接效果；另外環氧樹脂成為(wei) 熱固膠，附在焊點周圍，起到加強焊點強度、防腐蝕、增加絕緣性的作用。
其機械可靠性與(yu) 鬆香基SnBi低溫錫膏相比可提升30%以上，並且焊點尺寸越小提升幅度越大。由於(yu) 無鬆香殘留無鹵配方，焊接後免清洗。環氧樹脂與(yu) 絕大部分底部填充膠兼容。非常適用於(yu) 薄型基板、非耐熱元器件及多次封裝的可靠性焊接。
FSA-574還可作為(wei) 導電銀漿的優(you) 良升級替代品。與(yu) 導電銀漿僅(jin) 靠環氧樹脂粘接、銀粒子接觸導電導熱不同，FSA-574在相近的固化溫度下，可實現機械強度更高、導電導熱更好、可靠性更強、經濟效益更高的低溫焊接。
2.增強型低溫錫膏FT-170/180/200
FT-170/180/200是我司專(zhuan) 利型微米納米顆粒增強型低溫複合焊料FL170/180/200配製的高性能錫膏。傳(chuan) 統SnBi合金錫膏形成的焊點中，共晶組織中的Sn元素傾(qing) 向於(yu) 析出並與(yu) 焊盤擴散出的Cu元素反應形成金屬間化合物(IMC),從(cong) 而造成Bi元素在IMC層附近富集,富Bi層為(wei) 脆性相，會(hui) 引起焊點可靠性問題。
FT-170/180/200是使用微米納米顆粒增強型的低溫複合焊料，在熔化焊接中低熔點合金先熔化，再通過熱質傳(chuan) 遞溶解、浸潤微米/納米顆粒增強型錫基合金粉末的方式,會(hui) 使微米/納米顆粒增強型錫基合金析出β-Sn相。析出的B-Sn相非常容易與(yu) 銅Cu焊盤結合反應,形成Cu6Sn5良性IMC“占位層”，大大降低了複合焊料中SnBi共晶組織中的Sn向銅Cu基板擴散的概率,使得SnBi共晶組織中的Sn還能和Bi原子保持很好的鍵合作用，減少了Bi元素析出聚集成富Bi層的概率。並且由於(yu) 微米/納米顆粒彌散在複合焊料中，作為(wei) 細化晶粒的形核質點,會(hui) 在一定的時效期內(nei) 起到“隔板效應”，抑製了複合焊料中低熔點SnBi共晶合金中Bi元素富集長大，減緩了金屬間化合物的生長,尤其在高溫老化後，FT-170/180/200的IMC層增長緩慢，主要是劣性Cu3Sn增長緩慢，表現出了高可靠保持性，使焊點的可靠性得到提升。
摘自：SMM上海有色網
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