直麵IGBT模塊封裝壁壘：難點在於高可靠性 ————福英達敢於創新：I can Do it!-深圳福英達
直麵IGBT模塊封裝壁壘：難點在於(yu) 高可靠性——福英達敢於(yu) 創新：I can Doit!-深圳福英達
近幾年，隨著新能源汽車的快速發展，作為(wei) 新能源汽車內(nei) 用控製器的主要成本構成器件IGBT也迎來了爆發，預計到2025年，中國IGBT市場規模將達到522億(yi) 元，年複合增長率近20%。然而，從(cong) 設計及製造維度來看，縱觀全球車規級IGBT產(chan) 業(ye) 現狀，目前差不多70%的市場份額都被歐、美，日等國刮分。國內(nei) 的IGBT設計及製造能力發展卻參差不齊，當然其中也不乏有跟得上腳步，不斷的進行技術創新，並從(cong) 中獲得自身價(jia) 值和自我突破的民族企業(ye) ，深圳福英達就是其中一例。
什麽(me) 是車規級IGBT封裝？其定義(yi) 是一種專(zhuan) 門用於(yu) 新能源汽車領域的電力電子器件。它具有高效能、高可靠性、耐高溫和長壽命等特點，是新能源汽車和傳(chuan) 統汽車中極為(wei) 關(guan) 鍵的元件之一。由於(yu) 汽車工作環境惡劣，並可能麵臨(lin) 強振動條件，對於(yu) 車規級IGBT而言，在溫度衝(chong) 擊、溫度循環、功率循環、耐溫性能等標準要求是遠高於(yu) 工業(ye) 級和消費級的。IGBT封裝從(cong) 芯片來料到封裝完成主要經過以下工藝：絲(si) 網印刷-自動貼片-真空回流焊接-超聲波清洗-缺陷檢測（X光）-自動引線鍵合-激光打標-殼體(ti) 塑封-功率端子鍵合-殼體(ti) 灌膠與(yu) 固化-端子成形-功能測試，每一個(ge) 工藝環節相較於(yu) 其他的工藝技術，其技術難度係數都是相當高的。
尤其是IGBT模塊，其高可靠性設計和封裝工藝控製就是技術難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中，模塊對產(chan) 品的可靠性和質量穩定性要求非常高。高可靠性設計需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數、高集成度等因素。封裝工藝控製還包括低空洞率焊接/燒結、高可靠互連、ESD防護、老化篩選等環節。除模塊技術之外，車載的電子元件故障也是常見的技術難題，研究發現，造成車載電子元件故障的原因有一部分是來自於(yu) “焊接缺陷”。常見的焊接缺陷如：空洞、枕頭缺陷、不潤濕開路、枝晶生長、開裂和翹曲等
上述所說的技術難點無非都是圍繞高可靠性來展開的，如何保障ＩＧＢＴ封裝的高可靠性，福英達敢為(wei) 人先，勇於(yu) 創新，始終走在中國民族品牌的前列，用技術說話，I can Do it!，新推出的SAC高可靠焊料（FHR-209）就可以全方位的解決(jue) IGBT封裝過程中的高可靠性的難題：
該產(chan) 品具有以下優(you) 勢：
1.良好的高低溫度循環衝(chong) 擊可靠性，熔點在214-225°C，與(yu) SAC305熔點接近；
2.良好的剪切強度,粘接推力，其剪切力大於(yu) SAC305的推力；
3.空洞率極低，空洞率<10%；
4.良好的潤濕性能；
5.ＴＳ＠５００次循環後，焊點正常，未出現裂紋等。
具體(ti) 參數指標可詳看：
走進福英達：
米兰app官方正版官网入口是一家微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝合金焊料方案提供商，國家高新技術企業(ye) ，工信部電子行業(ye) 焊錫粉標準製定主導單位，深圳市“專(zhuan) 精特新”企業(ye) 和國家專(zhuan) 精特新“小巨人”企業(ye) ，自1997年以來專(zhuan) 注於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝合金焊料行業(ye) 。產(chan) 品包括錫膏、錫膠及合金焊粉等。產(chan) 品廣泛應用於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝的各個(ge) 領域。已得到全球SMT電子化學品、微光電和半導體(ti) 封裝製造商的普遍認可。米兰app官方正版官网入口提供從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線，是全球唯一可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料製造商。
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