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超微錫粉的優點有哪些?-深圳福英達

2024-06-25

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超微錫粉的優點有哪些?-深圳福英達

超微錫粉是粒徑型號在T6(5~15μm)以上的超細焊錫粉末,包含T6(5~15μm)、T 7(2~11μm) 、T 8(2~8μm) 、T 9(1~5μm) 、T 10(1~3μm)等型號超微錫粉。超微錫粉是微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝、精密器件封裝的關(guan) 鍵材料。

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超微錫粉的優點主要體現在以下幾個方麵:


粒徑細且分布均勻:

① 超微錫粉的平均粒徑通常在幾微米到十微米之間,相比傳(chuan) 統焊錫粉具有更小的粒徑。

② 由於(yu) 采用了先進的超微粉碎技術,超微錫粉的粒度分布均勻,使得其物理和化學性能更加穩定。


比表麵積大:

超微錫粉的粒徑減小,直接導致其比表麵積顯著增加。更大的比表麵積意味著錫粉具有更多的表麵氧化膜,需要更高的焊接活性才能實現良好的焊接。


球形度好:

超微焊粉尺寸小表麵積大,隻有做到粉末球形才能實現較低的氧含量。粉末的形貌決(jue) 定著後續使用工藝的穩定性,隻有良好的球形度才能實現精密印刷工藝、精密點膠噴印工藝的連續穩定性,對工藝設備更加友好。


粒徑小和均勻性好:

超微錫粉由於(yu) 其粒徑小,能夠以更多的錫膏量以及更小的體(ti) 積實現錫膏的轉印,實現不同尺寸的焊點,滿足不同焊點大的需要。這一特點使得超微錫粉在精細印刷錫膏、點膠錫膏、噴印錫膏、各向異性導電膠等領域具有廣泛的應用前景。


提高導電和導熱性能:

由於(yu) 超微錫粉具有更小的粒徑和更大的比表麵積,其在電子封裝、焊接等領域的應用中能夠顯著提高導電和導熱性能。這有助於(yu) 降低電阻和熱阻,提高電子產(chan) 品的性能和可靠性。

易於加工和應用:

超微錫粉具有良好的流動性和分散性,能夠更均勻地分散在基料中,從(cong) 而改善加工性能和產(chan) 品質量。無論是在點塗、噴印的工藝過程中,還是在電子漿料的製備和印刷過程中,超微錫粉都能帶來更好的加工和應用效果。



環保節能:

超微錫粉的製備過程中,由於(yu) 采用了先進的粉碎技術和設備,大大提高超微錫粉的收獲率,能夠實現低能耗、低排放的生產(chan) 。此外,超微錫粉的應用也有助於(yu) 減少材料浪費和環境汙染,符合環保節能的發展趨勢。


穩定性好:

雖然錫粉在空氣中穩定,但超微錫粉由於(yu) 其特殊的製備工藝和表麵處理方式,對粉末進行Coating工藝,具有更好的抗氧化性和穩定性。這使得超微錫粉在存儲(chu) 和使用過程中能夠保持較長的有效期和穩定的性能。

綜上所述,超微錫粉具有粒徑細、比表麵積大、均勻性和球形度好、提高導電和導熱性能、易於(yu) 加工和應用、環保節能以及穩定性好等優(you) 點。這些優(you) 點使得超微錫粉在電子、化工、材料等多個(ge) 領域具有廣泛的應用前景。

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