淺談錫膏印刷的主要影響因素？-深圳福英達
淺談錫膏印刷的主要影響因素？-深圳福英達
錫膏印刷的主要影響因素可以歸納為(wei) 以下幾個(ge) 方麵：
錫膏質量：
粘度
粘度是錫膏的重要的參數指標，直接影響印刷性能。粘度太大的話錫膏不易穿出模板的漏孔，影響印刷效果。粘度的主要影響因素包括錫粉的百分含量、粉末顆粒大小、粉末球形度表麵光潔度以及溫度。
錫膏屬於(yu) 非牛頓流體(ti) ，當受到剪切力時，錫膏的粘度迅速降低，剪切力停止時，錫膏的粘度會(hui) 快速上升，已實現對鋼網開孔的填充和脫模，實現錫膏的轉印效果。
是錫膏的一個(ge) 重要參數，錫膏的粘著力以確保粘接芯片，固定芯片在焊盤上不移動，以及在固晶時將芯片粘住。粘著力與(yu) 錫膏中助焊劑的配方有直接的關(guan) 係，錫膏具備高的、持續的粘著力非常重要。
焊劑的構成以及錫粉和焊劑的匹配，這些對錫膏的熔點、印刷性能、可焊接性能以及焊點質量起著決(jue) 定性作用。一般來講，希望錫粉的合金成分盡量接近共晶或就是共晶狀態。比如，錫粉成分得合適，焊劑組成要恰當，它們(men) 之間的比例也要協調好，這樣錫膏才會(hui) 在各方麵表現良好。
形狀和粒度分布對電子封裝至關(guan) 重要。尺寸細小顆粒的錫粉更適合高密度、窄間距的產(chan) 品，確保印刷均勻和焊點精細。通常，錫粉顆粒直徑約為(wei) 模板開口的五分之一。選擇適合型號的錫膏對實現優(you) 質焊點連接非常重要。
錫膏的存放條件，如溫度和濕度，對其質量有重要影響。過高的溫度會(hui) 降低錫膏的黏度，濕度太大則可能導致變質。回收的錫膏與(yu) 新製的錫膏要分別存放，如有必要，也要分開使用。、
鋼網模板質量的好壞會(hui) 直接決(jue) 定焊膏印刷質量的好壞。鋼網的厚度和開口尺寸等參數需要確認，以確保焊膏的印刷質量。
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1.印刷方式分為(wei) 接觸式和非接觸式，各有優(you) 缺點，需根據實際需求選擇。
2.印刷速度：刮刀速度快有利於(yu) 網板的回彈，但會(hui) 阻礙焊膏向印製板焊盤上傳(chuan) 遞；速度過慢則會(hui) 引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。
刮板的速度和壓力對錫膏的印刷質量有直接影響。刮板速度越快，錫膏滾速越快，粘滯性越小，有利於(yu) 錫膏的填充；但填充時間也越短。刮板壓力要適當，太大可能損壞刮刀和網板，太小可能導致錫膏量不足。
印刷參數的設置，如溫度、濕度、氣壓等，也會(hui) 對錫膏印刷質量產(chan) 生影響。
綜上所述，錫膏印刷的主要影響因素包括錫膏質量、存放條件、鋼網模板、印刷設備、印刷方式與(yu) 速度、刮板參數以及其他因素。在實際操作中，需要根據具體(ti) 情況綜合考慮這些因素，以確保錫膏印刷的質量和效率。
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