BGA再流焊接時焊點的形成過程-深圳福英達
BGA再流焊接時焊點的形成過程
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）再流焊接時焊點的形成過程是一個(ge) 複雜而精細的工藝，涉及多個(ge) 階段，包括預熱、焊料熔化、焊球塌落、自動對中等。以下是對該過程的詳細解析：
1.預熱階段：
在此階段，焊膏中的溶劑開始揮發，焊劑（flux）開始濕潤焊球並清除其表麵的氧化物。這是為(wei) 了確保焊球與(yu) 焊盤之間能夠形成良好的金屬間連接。
2.一次塌落：
隨著溫度的升高，焊料開始融化，BGA組件由於(yu) 重力作用開始下沉，即所謂的一次塌落。這一過程使得焊球與(yu) 焊盤初步接觸，為(wei) 後續的焊接過程做準備。
3.二次塌落與(yu) 自動對中：
當溫度繼續升高，焊球完全熔化並與(yu) 熔融的焊料融合。此時，BGA組件進一步下沉並自動對中，即二次塌落。這一過程的關(guan) 鍵在於(yu) 焊球表麵的氧化膜被熔融焊料的高溫清除，使得焊球與(yu) 焊料能夠完全融合。二次塌落不僅(jin) 實現了焊點的物理連接，還通過熔融焊料的表麵張力實現了BGA組件的自動對中，提高了焊接的精度和可靠性。
1、氧化膜的影響：
雖然理論上焊料合金的熔點取決(jue) 於(yu) 其成分，但焊球表麵的氧化膜會(hui) 阻礙焊球與(yu) 熔融焊料的直接接觸。因此，需要更高的溫度以及化學活性來清除這些氧化膜，從(cong) 而實現焊球與(yu) 焊料的完全融合。這就是為(wei) 什麽(me) 二次塌落所需的溫度比焊膏熔化溫度高11~12℃的原因。
2、實驗觀察
在實驗中，可以觀察到當焊球表麵的氧化膜被熔融焊料穿透後，焊球會(hui) 迅速與(yu) 熔融焊料融合。這表明氧化膜是阻礙焊球與(yu) 焊料融合的主要因素。
3、BGA貼裝的簡化
由於(yu) BGA再流焊接過程中的自動對中特性，BGA組件的貼裝位置不需要很高的準確度。這一特點簡化了貼片過程，使得操作人員可以根據BGA角部的絲(si) 印框進行貼放，而無需過分擔心位置偏差。
綜上所述，BGA再流焊接技術通過其獨特的兩(liang) 次塌落和自動對中過程，實現了高密度集成電路封裝的高效、可靠焊接。同時，該技術也簡化了貼片過程，提高了生產(chan) 效率。
-未完待續-
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