福英達精彩亮相2024電子封裝技術國際會議（ICEPT）-深圳福英達
福英達精彩亮相2024電子封裝技術國際會(hui) 議（ICEPT）
— 發展新質生產(chan) 力， 探索封裝領域新高地！—
專(zhuan) 注電子封裝技術成果轉化，探索產(chan) 業(ye) 發展新方向。ICEPT 2024電子封裝技術國際展，於(yu) 8月7-9日在中國天津舉(ju) 辦。展覽聚焦電子封裝技術的前沿領域，集中展示各類封裝材料、封裝設備、封裝工藝以及相關(guan) 服務等方麵的最新學術和產(chan) 業(ye) 成果。同期還舉(ju) 辦了多場先進封裝技術、封裝材料、互連技術、封裝設計等專(zhuan) 業(ye) 論壇，預計吸引了來自全球20個(ge) 國家和地區的的1300上千多名封裝領域研究者和代表齊聚現場，共同塑造封裝技術、產(chan) 業(ye) 未來! ac米兰官方网站（展位號：C2），攜SiP專(zhuan) 用超微錫膏，金錫焊膏等7款產(chan) 品參加了本次展會(hui) 。
展會(hui) 現場
本屆展覽，1000餘(yu) 平方米的展覽規模，聚焦半導體(ti) 封裝測試學術技術成果展示、打造一站式采購及技術交流平台。圖為(wei) 公司同事為(wei) 來賓講解福英達錫膏在半導體(ti) 封裝領域的相關(guan) 解決(jue) 方案，得到了現場來賓的讚賞，並一起深入探討了相關(guan) 封裝技術。福英達始終秉持著自主研發的工匠精神，致力於(yu) 一站式超微焊料解決(jue) 方案，順應半導體(ti) 封裝工藝超微精細化、高可靠、高質量發展趨勢，助力和影響更多廠商在封裝工藝道路上“精益求精”，共為(wei) 新質生產(chan) 力蓄勢賦能！
福英達參展展品
SiP專(zhuan) 用超微錫膏（Fitech siperior 1550/ 1565），FL係列低溫高可靠合金焊料（FTD-1708，FTD-1808），金錫焊膏（FTD-280)，SAC高可靠焊料（FR-209無鉛錫膏），高溫無鉛焊料 （FTD-360高溫錫膏）
相關(guan) 解決(jue) 方案
1. 微凸點預置解決(jue) 方案：SiP專(zhuan) 用超微錫膏
主要應用於(yu) ：SIP載板微凸點製造
亮點：
優(you) 異的印刷性，脫模轉印性；微凸點形狀與(yu) 高度一致性；最小印刷點徑Φ=70um,最小點膠點徑Φ=50um
2.功率半導體(ti) 相關(guan) 封裝工藝解決(jue) 方案：SAC高可靠焊料FR-209
主要應用於(yu) ：車規級IGBT高可靠封裝等領域
亮點：潤濕性能好，空洞率低；良好的高低溫循環衝(chong) 擊可靠性；化學活性好，無錫珠，爬錫效果優(you) 。
關(guan) 於(yu) 福英達
ac米兰官方网站是一家全球領先的微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料方案提供商。自1997年以來深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝合金焊料行業(ye) 20餘(yu) 年。是工信部電子行業(ye) 焊錫粉標準製定主導單位，國家高新技術企業(ye) ，國家專(zhuan) 精特新“小巨人”企業(ye) 和深圳市“專(zhuan) 精特新”企業(ye) 。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線，是目前全球唯一可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的微電子與(yu) 半導體(ti) 級封裝材料製造商。
公司所產(chan) 的錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chan) 品廣泛應用於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝的各個(ge) 領域。已得到全球SMT電子化學品、微光電和半導體(ti) 封裝製造商的廣泛認可。
-未完待續-
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