詳解焊錫膏印刷工藝-深圳福英達
詳解焊錫膏印刷工藝
以下是關(guan) 於(yu) 焊膏印刷工藝的全麵概述，包括工藝原理、基準工藝、接受條件和不接受條件。
工藝原理
焊膏印刷是表麵貼裝技術（SMT）中的關(guan) 鍵環節，其目標是確保焊膏能夠準確、均勻地沉積在PCB的焊盤上，以便後續的焊接過程能夠形成可靠的電氣連接。焊膏量的控製至關(guan) 重要，因為(wei) 過少可能導致焊點不完整（開焊），而過多則可能引發相鄰焊點之間的短路（橋連）。
基準工藝
為(wei) 了實現高質量的焊膏印刷，必須遵循以下基準工藝：
模板設計：模板厚度和開孔尺寸根據實際器件焊盤大小設計，一般原則為(wei) 鋼網孔壁麵積比大於(yu) 0.66。
元器件支撐：在焊膏印刷和後續的焊接過程中，必須確保元器件下支撐到位，以防止因移動或傾(qing) 斜導致的焊接不良。
接受條件
以下是焊膏印刷的可接受條件，用於(yu) 評估印刷質量是否符合要求：
焊膏圖形位置：焊膏圖形偏離焊盤中心的距離應小於(yu) 焊盤尺寸的25%，以確保焊膏主要沉積在焊盤區域內(nei) 。如圖1-1(a)所示。
焊膏量：通過SPI（Solder Paste Inspection）檢測，圖形焊膏量應控製在70%~130%的範圍內(nei) ，以確保既有足夠的焊膏進行焊接，又避免過多導致的橋連。
圖形覆蓋麵積：焊膏圖形應至少覆蓋模板開口麵積的70%，如圖 1-1(b)所示
以確保焊盤上有足夠的焊膏進行焊接。
外觀檢查：焊膏表麵應平整無滑印，無橋連現象，以保證焊接質量和外觀美觀。
不接受條件
以下情況視為(wei) 焊膏印刷不合格，需要進行返工或廢棄：
圖形中心偏移：焊膏圖形中心偏移大於(yu) 25%，明焊膏沉積位置不準確，可能導致焊接不良。
焊膏量異常：焊膏量超出70%~130%的範圍，過多或過少均不符合要求。
圖形覆蓋麵積不足：焊膏圖形覆蓋麵積小於(yu) 模板開口麵積的70%，如圖 1-2(b)所示說明焊盤上有部分區域未被焊膏覆蓋，可能導致焊接不完整。
外觀缺陷：出現漏印、橋連、表麵不平整等外觀缺陷，直接影響焊接質量和產(chan) 品的可靠性。
綜上所述，焊膏印刷工藝需要嚴(yan) 格控製各個(ge) 環節，確保焊接質量和產(chan) 品可靠性。通過遵循基準工藝、嚴(yan) 格執行接受條件和不接受條件，可以有效降低焊接不良率，提高生產(chan) 效率。
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