ac米兰官方网站
ac米兰官方网站

淺談製備精細焊粉(超微焊粉)的方法

2024-11-28

製備精細焊粉的方法有多種,以下介紹種常用的方法:

、氣體(ti) 霧化法

原理:

利用高速氣流將流經噴嘴的熔融液體(ti) 打散,霧化成細小的液滴。

液滴在沉降過程中冷卻凝固,形成粉末顆粒經過分選得到超微錫粉

特點:

粉碎效率高,產(chan) 量大。

產(chan) 品多為(wei) 橢圓形,表麵粗糙,含氧量高,粉體(ti) 粒度分布寬。

氮氣消耗量大,成本高。

衛星球粘帶嚴(yan) 重,粒度分選難度大。

、離心霧化法

原理:

利用轉盤的高速旋轉產(chan) 生的離心力,將熔融金屬液滴甩出並霧化成粉末經冷卻凝固分選後得到超微錫粉

特點:

產(chan) 品球形度好,氧化度小,粒度容易控製。

氣氛相對容易控製。

設備轉速高,對電機的耐熱、耐磨要求高。

設備成本相對較高。

受高速電機的限製,粉末粒徑主要集中在10-50um,超微錫粉的收獲率低。

、超聲波霧化法

原理:

利用超聲的振動和空化效應,將熔融的金屬液滴在超聲換能器上霧化成細小的液滴。液滴在空氣中冷卻凝固,形成球形的粉末顆粒。

特點:

1粉末顆粒形貌和尺寸可控,高度球形,粒度均勻,分布窄。

2粉末顆粒純度和氧含量較低。

3設備和工藝簡單,操作方便,產(chan) 品質量穩定可控。

4能量消耗小,利用率高,成本低,環保節能。

5受超聲功率限製,超微粉末收獲率低,產(chan) 量小,產(chan) 能可能無法滿足大規模市場需求。

四、傳(chuan) 統的熔融分散法

步驟概述:

1將焊料合金在耐高溫的植物油和/或動物油中熔融。

2將熔體(ti) 送入溫度高於(yu) 液相線溫度至少20℃的另一預置油中。

3進行攪拌,並通過轉子和定子對熔體(ti) 進行多次剪切處理,形成由焊珠和油組成的分散體(ti) 。

4借助後續的沉澱作用從(cong) 分散體(ti) 中分離出焊珠。

特點:

該方法能夠有效地精煉和均勻分散合金成分,並去除不希望的反應產(chan) 物,如氧化物和熔渣。

適用於(yu) 製備具有特定直徑範圍(如2.5至45μm)的精細焊粉。

 

五、液相成型製備技術

原理:

結合剪切乳化和超聲空化效應原理,利用液相成型技術製備精細焊粉。

特點:

1可製備T6以上超微焊粉。

2粉末形態良好,粒度均勻可控,氧含量低。

3解決(jue) 了超聲霧化工藝產(chan) 量低的問題,已實現大規模批量生產(chan) 。

福英達采用的就是液相成型製粉技術,該技術製作的精細焊粉具有以下優(you) 點:

1.粒徑細且分布均勻:由於(yu) 采用了先進的超微液相成型技術,無需進行後端分選,超微錫粉的粒度分布均勻,使得其物理和化學性能更加穩定。

2.氧化膜薄而致密:超微錫粉的粒徑減小,直接導致其比表麵積顯著增加隻有控製氧化膜的尺寸和致密度才能保證超微焊粉的性能

3.球形度好:超微焊粉是由微細的金屬液滴在高溫液體(ti) 介質中凝固而成,在液滴表麵能的驅動下,微細液滴以最小的表麵張力凝固成真圓度球形,
實現更低的表麵積,後端無分選工序,杜絕粉體(ti) 表麵損傷(shang) ,更
低的氧含量穩定性更好

4.粒徑小和均勻性好:由於(yu) 粒徑小,能夠以更多的錫膏量以及更小的體(ti) 積實現錫膏的轉印,實現不同尺寸的焊點,滿足不同焊點大的需要。

5.提高導電和導熱性能:具有較低的氧含量超微焊粉匹配合適的助焊劑實現良好的潤濕焊接,產(chan) 生IMC冶金連接,保障了其在電子封裝、焊接等
領域的高導電和導熱性能。

6.易於(yu) 加工和應用:由超微焊粉製備的超微錫膏具有良好的流動性和分散性,工藝窗口廣,從(cong) 而改善加工性能和產(chan) 品質量。

7.環保節能:采用先進的分散成型技術和設備,大大提高超微粉的收獲率,能夠實現低能耗、低排放的生產(chan) 。

8.穩定性好:由於(yu) 其特殊的製備工藝和表麵處理方式,對粉末進行Coating工藝,具有更好的抗氧化性和穩定性。

正是因為(wei) 有了這項製粉技術,所配製的福英達錫膏在微光電,SIP集成封裝,半導體(ti) 封裝等領域均有廣泛的應用,並得到了業(ye) 界的一致好評。


圖片1.png

 

 

 


返回列表

熱門文章:

焊點的失效模式有哪些 (5)

研究發現銅焊盤的晶粒大小同樣對焊點可靠性有影響,反映在銅晶粒大小會(hui) 影響焊盤界麵空洞生長速率。空洞積聚成為(wei) 裂紋並導致焊點斷裂。本文會(hui) 介紹銅焊盤晶粒大小對焊點的影響。

2022-07-27

焊點的失效模式有哪些 (4)

界麵IMC生長是影響焊點跌落性能的重要因素。熱應力作用下錫膏和焊盤的原子相互擴散作用造成了界麵IMC生長。

2022-07-25

焊點的失效模式有哪些 (3)

混合使用有鉛和無鉛焊料對焊點可靠性有著潛在影響。舉(ju) 個(ge) 例子,當無鉛錫膏和有鉛錫膏搭配使用時會(hui) 發生向後兼容性。Sn63Pb37錫膏熔點要低於(yu) SAC合金,因此焊盤上的Sn63Pb37會(hui) 先熔化,而SAC焊球仍未熔化。熔化後的Pb會(hui) 擴散到SAC焊球晶粒邊界,從(cong) 而產(chan) 生的焊點性質不穩定且容易失效。

2022-07-21

焊點的失效模式有哪些 (2)

在老化和熱循環過程中,焊點微觀結構粗化和晶粒的取向是影響的焊點失效的重要因素。本文主要討論錫晶粒大小和取向對無鉛焊點熱機械響應和可靠性的影響。

2022-07-20

焊點的失效模式有哪些 (1)

晶界滑動是一種晶粒相互移動,是由於(yu) 高溫下晶界或與(yu) 晶界相鄰的晶格區域出現剪切位移,可視為(wei) 蠕變過程出現的變形機理。晶界滑動會(hui) 在晶界處生成應力,並使該處出現楔形裂紋。

2022-07-18