詳解錫膏點膠工藝流程及方法-深圳福英達
詳解錫膏點膠工藝流程及方法
錫膏點膠工藝流程及方法詳解如下：
1、前處理
PCB基板清潔：使用氣體(ti) 吹清塵埃和雜物，然後用乙醇或其他清潔劑擦拭表麵，或等離子清洗，確保PCB基板表麵潔淨。
定位：將PCB基板放置到工作台上，並使用定位器進行精確定位。
2、點膠參數設置
選擇合適的點膠針頭：根據實際需要選擇適合的點膠針頭，如圓點針頭、滴頭等。
點膠距離設置：確定適當的點膠距離，以避免點膠過濃或過稀。
點膠速度設置：在不影響質量的前提下，適當提高點膠速度，同時確保機器的穩定性。
點膠壓力設置：根據使用的錫膏特性和機器性能，設置合適的點膠壓力。
3、錫膏點膠
通過錫膏點膠機，將錫膏均勻地塗覆在PCB上的焊盤上。點膠量的大小應根據焊盤間距的一半來確定，以確保充足的膠量粘結元件，同時避免過多膠量浸染焊盤。
4、貼片
將電子元器件按照設計要求放置在塗有錫膏的焊盤上。
5、固化
使用回流焊爐將貼好的元器件加熱至錫膏熔化，使錫膏與(yu) 焊盤及元器件之間形成牢固的焊接。
1、接觸式點膠
針筒點膠操作：通過針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣將錫膏從(cong) 容器中擠出，膠量由針管針頭的大小、氣壓的大小和針頭的移動速度決(jue) 定。
2、非接觸式點膠
噴射滴膠：通過噴射技術，在板上方以一致的高度飛行，並在每個(ge) 要求的位置噴射精準的錫膏量。這種方法避免了與(yu) 板子的物理接觸，提高了點膠效率。
1、點膠量的控製：根據焊盤間距和元器件尺寸確定點膠量，確保膠點直徑的大小適當。
2、點膠壓力的控製：根據錫膏的粘度和工作環境溫度選擇合適的點膠壓力，避免過大或過小導致的點膠問題。
3、針頭大小與(yu) PCB板間距的控製：根據實際生產(chan) 情況選擇適當的針頭大小，並進行Z軸高度校準，確保針頭與(yu) PCB板間的距離合適。
通過嚴(yan) 格遵循上述工藝流程和方法，並結合適當的工藝控製，可以確保錫膏點膠工藝的高效、穩定和可靠。
-未完待續-
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