SMT工藝分享：0.4mm間距CSP-深圳福英達
SMT工藝分享：0.4mm間距CSP
隨著後摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結構複雜化，功能集成化方向發展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨特優(you) 勢而成為(wei) 改進焊接工藝的寵兒(er) 。可以知道的是激光焊接可以解決(jue) 傳(chuan) 統回流焊中精度難以提高，小批量生產(chan) 成本高的問題。由於(yu) 金屬間化合物對焊點可靠性起到至關(guan) 重要影響，因此研究者們(men) 急於(yu) 發現激光焊接對焊點金屬間化合物演變的影響。
工藝原理
CSP（Chip Scale Packag，芯片級封裝）焊端為(wei) ф0.25m球、有少許的空間吸納熔融焊錫，同時，由於(yu) 焊膏先融化、焊球後融化的特性，一般情況下不會(hui) 出現橋連的問題，主要問題是印刷少印而導致球窩、開焊等現象，因此，0.4mm間距CSP的印刷目標是獲得足夠的焊膏量。
基準工藝
(1)模板厚度0.08mm，模板開口ф0.25mm
(2)推薦采用 FG 模板。
接受條件
可接受條件
(1)焊膏圖形中心偏離焊盤中心小於(yu) 0.05mm，如圖8-52(a)所示
(2)焊膏量為(wei) 75%~125%(采用 SPI)。
(3)焊膏覆蓋麵積大於(yu) 或等於(yu) 模板開口麵積的70%，如圖8-52(b)所示。
(4)無漏印，擠印引發的焊音與(yu) 焊盤最小間隔大於(yu) 或等於(yu) 0.5mm
圖源自：（SMT工藝不良與(yu) 組裝可靠性書(shu) 籍）
不接受條件
(1)圖形中心偏離焊盤中心大於(yu) 0.05mm，如圖8-53(a)所示。
(2)焊膏量超出 75%~125%範圍(采用 SPI)。
(3)圖形覆蓋麵積小於(yu) 模板開口麵積的 70%，如圖8-53(b)所示。
(4)焊膏漏印、嚴(yan) 重擠印與(yu) 拉尖。
-未完待續-
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