CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解-深圳福英達
CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
工藝原理
CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術是一種先進的封裝技術，其焊端通常設計為(wei) 直徑0.25mm的焊球。這種設計不僅(jin) 減小了封裝尺寸，還提高了集成度。在焊接過程中，焊膏首先融化，隨後焊球融化，這種順序融化機製有助於(yu) 避免焊球間的橋連問題，但可能因印刷過程中的少印而導致球窩、開焊等缺陷。因此，對於(yu) 0.4mm間距的CSP，確保印刷過程中獲得足夠的焊膏量是關(guan) 鍵。
基準工藝
為(wei) 了優(you) 化CSP的焊接效果，基準工藝設定如下：
模板厚度：0.08mm。這一厚度選擇旨在平衡焊膏的填充性和溢出控製，確保焊膏能夠均勻且適量地覆蓋焊盤。
模板開口直徑：ф0.25mm，與(yu) 焊球直徑相匹配，以確保焊膏能夠準確、完整地填充到焊球下方的區域。
模板類型：推薦使用FG模板。FG模板（Fine Grain模板）以其精細的網孔結構和優(you) 異的脫模性能，有助於(yu) 實現高精度的焊膏印刷。
接受條件
可接受條件：
焊膏圖形中心位置：焊膏圖形中心偏離焊盤中心應小於(yu) 0.05mm，以確保焊膏的準確位置，避免焊接不良。
焊膏量：焊膏量覆蓋率超出焊盤75%~125%的範圍（通過SPI檢測）。這一範圍確保了焊膏的充足性，同時避免了過量焊膏可能導致的短路問題。
焊膏覆蓋麵積：焊膏覆蓋麵積應大於(yu) 或等於(yu) 模板開口麵積的70%，以確保焊膏能夠充分覆蓋焊盤，提高焊接的可靠性和穩定性。
印刷質量：
無漏印現象，且擠印引發的焊膏與(yu) 焊盤最小間隔應大於(yu) 或等於(yu) 0.5mm²，以避免短路風險。
不接受條件
焊膏圖形中心位置偏移：圖形中心偏離焊盤中心大於(yu) 0.05mm，這可能導致焊接不良，產(chan) 生錫珠，影響封裝質量。
焊膏量異常：焊膏量覆蓋率超出焊盤75%~125%的範圍，無論是過多還是過少，都可能對焊接質量產(chan) 生不利影響。
焊膏覆蓋麵積不足：圖形覆蓋麵積小於(yu) 模板開口麵積的70%，這可能導致焊盤部分區域無焊膏覆蓋，進而影響焊接的可靠性。
印刷缺陷：出現焊膏漏印、嚴(yan) 重擠印與(yu) 拉尖等缺陷，這些都會(hui) 直接影響焊接的質量和穩定性，因此不被接受。
總的來說，CSP封裝工藝的成功實施需要嚴(yan) 格控製焊膏的印刷過程，確保焊膏的準確位置、適量填充和良好覆蓋，以滿足嚴(yan) 格的焊接質量要求。
-未完待續-
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