如何改進QFP引腳表麵汙染導致空洞-深圳福英達
如何改進QFP引腳表麵汙染導致空洞
空洞在焊接過程中是一個(ge) 常見的問題，它主要是由於(yu) 焊料熔融時助焊劑的揮發而形成的。空洞不僅(jin) 影響焊接的質量，還可能對電路的性能和可靠性產(chan) 生負麵影響。因此，控製空洞的形成是焊接過程中的一個(ge) 重要環節。
針對空洞的產(chan) 生原因，可以采取以下控製措施，如圖1-1所示為(wei) 空洞產(chan) 生的原因與(yu) 控製措施的簡單總結：空洞是在焊料熔融狀態下，因助焊劑的揮發而產(chan) 生的。
提高元器件/基板的可焊性
確保元器件和基板的表麵幹淨、無汙染，並具有良好的潤濕性，這有助於(yu) 減少焊膏熔融時卷進助焊劑的概率。
使用活性高的助焊劑
活性高的助焊劑能更好地去除金屬表麵的氧化物，促進焊料的潤濕和擴散，從(cong) 而減少空洞的形成。
使用惰性加熱氣體(ti)
在焊接過程中使用惰性氣體(ti) （如氮氣）可以保護焊接區域免受空氣中的氧氣、水蒸氣等有害氣體(ti) 的影響，減少助焊劑的氧化和揮發，從(cong) 而降低空洞的產(chan) 生。
優(you) 化鋼網開窗，建立助焊劑排氣通道：通過優(you) 化鋼網開窗設計，可以建立有效的助焊劑排氣通道，使助焊劑在熔融過程中能夠順利排出，減少空洞的形成。
在焊接時分開熔融焊點
對於(yu) 尺寸較大的焊盤，可以采用分割焊盤的方法，將熔融焊點分開，以減少助焊劑的積聚和揮發，從(cong) 而降低空洞的產(chan) 生。分割焊盤的方法包括阻焊分割和銅箔分割，其中銅箔分割具有更好的排氣效果，如圖1-2所示。排氣效果與(yu) 分割帶的寬度尺寸有關(guan) ，寬度越大，排氣效果可能越好，但具體(ti) 效果需根據實際情況調整，如圖1-3所示。
適度增加預熱時間
預熱可以使元器件和基板預熱均勻，促進溶劑的提早和較多地揮發，從(cong) 而減少空洞的形成。但預熱時間不宜過長，以免對元器件造成熱損傷(shang) 。
提供充分的焊接時間
確保熔融焊料有足夠的時間來揮發氣團，使其能夠逃逸出焊接區域，從(cong) 而減少空洞的形成。焊接時間應根據具體(ti) 的焊接工藝和元器件類型進行調整。
綜上所述，控製空洞的形成需要從(cong) 多個(ge) 方麵入手，包括提高元器件/基板的可焊性、使用活性高的助焊劑、使用惰性加熱氣體(ti) 、優(you) 化鋼網開窗設計、分開熔融焊點、適度增加預熱時間和提供充分的焊接時間等。這些措施的實施將有助於(yu) 減少空洞的產(chan) 生，提高焊接的質量和可靠性。如圖所示的各項措施，旨在確保焊接過程的順利進行和焊接質量的提升。
-未完待續-
*免責聲明:本文由作者原創。文章內(nei) 容係作者個(ge) 人觀點，轉載僅(jin) 為(wei) 了傳(chuan) 達一種不同的觀點，不代表對該觀點讚同或支持，如有侵權，歡迎聯係我們(men) 刪除!除了“轉載”文章，本站所刊原創內(nei) 容著作權屬於(yu) 深圳福英達，未經本站同意授權，不得重製、轉載、引用、變更或出版。
返回列表
